申请/专利权人：三星钻石工业股份有限公司

申请日：2023-10-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117923782A

主分类号：C03B33/037

分类号：C03B33/037;H01L21/67;C03B33/033;C03B33/10

优先权：["20221025 JP 2022-170604"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：基板切断控制系统、基板切断控制方法、程序以及基板切断系统不使基板切断停止，不需要熟练的技术，适当地调整基板切断的控制参数。基板切断控制系统7具备：状态数据收集装置71、品质数据收集装置73、参数计算装置75。状态数据收集装置71收集：表示划线装置1的状态的第一状态数据D1、表示断开装置3的状态的第二状态数据D2。品质数据收集装置73收集：表示基板小片SW的品质的品质数据D3。参数计算装置75基于第一状态数据D1、第二状态数据D2、品质数据D3来计算：划线装置1的第一控制参数P1、断开装置3的第二控制参数P2。

主权项：1.一种基板切断控制系统，其对在基板上形成划线痕的划线装置、使所述基板沿所述划线痕断开的断开装置进行控制，其具备：状态数据收集装置，其收集：表示在所述基板上形成所述划线痕时的所述划线装置的状态的第一状态数据、表示使所述基板断开时的所述断开装置的状态的第二状态数据；品质数据收集装置，其收集：表示通过使所述基板断开而切出的基板小片的品质的品质数据；参数计算装置，其基于所述第一状态数据、所述第二状态数据、所述品质数据来计算：在所述基板上形成划线痕时的所述划线装置的第一控制参数、使所述基板断开时的所述断开装置的第二控制参数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星钻石工业股份有限公司 基板切断控制系统、基板切断控制方法、程序以及基板切断系统

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