申请/专利权人：连云港杰瑞电子有限公司

申请日：2023-07-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710655U

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/405;H01R12/57

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种塑封贴片式SMT端子，该端子包括塑胶基体，以及设置在塑胶本体上的若干个金属端子引脚；塑封基体的两端对称分布一对一体塑封成形的安装定位结构，用于实现端子的固定安装；单个金属端子引脚形状为“Z”字型，若干个金属端子引脚水平间距分布且通过塑胶包裹固定成一整体；“Z”字型金属端子引脚的底部贯穿塑封基体且与塑胶基体底部平齐，顶部伸出塑胶基体，所述“Z”字型金属端子引脚的底部裸露的焊接面用于与PCB基板焊接连接，引脚的顶部与外界产品焊接连接。本实用新型可以安装在小型产品中，使用范围更广，而且该端子结构简单，从而使得其生产成本低，便于普及。

主权项：1.一种塑封贴片式SMT端子，其特征在于，该端子包括塑胶基体，以及设置在塑胶本体上的若干个金属端子引脚；塑封基体的两端对称分布一对一体塑封成形的安装定位结构，用于实现端子的固定安装；单个金属端子引脚形状为“Z”字型，若干个金属端子引脚水平间距分布且通过塑胶包裹固定成一整体；“Z”字型金属端子引脚的底部贯穿塑封基体且与塑胶基体底部平齐，顶部伸出塑胶基体，所述“Z”字型金属端子引脚的底部裸露的焊接面用于与PCB基板焊接连接，引脚的顶部与外界产品焊接连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 连云港杰瑞电子有限公司 一种塑封贴片式SMT端子

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