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【实用新型】壳体精密折边的高度切边组件_苏州丰川电子科技有限公司_202322197348.1 

申请/专利权人:苏州丰川电子科技有限公司

申请日:2023-08-16

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN220697977U

主分类号:B21D28/14

分类号:B21D28/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.02#授权

摘要:本实用新型公开一种壳体精密折边的高度切边组件,包括:下脱板和安装于下脱板上表面的下垫板,用于壳体的加工,所述下垫板的左、右侧分别设置有左刀口入子、右刀口入子,所述下垫板的前、后侧分别设置有前刀口入子、后刀口入子,每个所述刀口入子的下表面上均开设有至少两个滑配凹槽,所述下脱板的上表面上并位于每个滑配凹槽的正下方均对应开设有一安装通孔,一垂直于下垫板的侧表面设置的滑轨的下部穿过对应的安装通孔并与设置于下脱板下方的下止挡板连接,所述滑轨的上部对应地嵌入滑配凹槽内并与该滑配凹槽滑动配合。本实用新型既实现四个方向上刀口入子的同步外移,做到同步切边,提高效率,又保证各个刀口入子在移动过程中的位置精度,提高切边加工的精度。

主权项:1.一种壳体精密折边的高度切边组件,包括:下脱板(1)和安装于下脱板(1)上表面的下垫板(2),其特征在于:用于壳体(100)的加工,所述壳体(100)进一步包括:本体(101)和自本体(101)四周边缘处向下折弯的翻边部(102),所述下垫板(2)的左、右侧分别设置有左刀口入子(31)、右刀口入子(32),所述下垫板(2)的前、后侧分别设置有前刀口入子(41)、后刀口入子(42),每个所述刀口入子的下表面上均开设有至少两个滑配凹槽(131),所述下脱板(1)的上表面上并位于每个滑配凹槽(131)的正下方均对应开设有一第一安装通孔(14),一垂直于下垫板(2)的侧表面设置的滑轨(132)的下部穿过对应的第一安装通孔(14)并与设置于下脱板(1)下方的下止挡板(15)连接,所述滑轨(132)的上部对应地嵌入滑配凹槽(131)内并与该滑配凹槽(131)滑动配合,使得所述左刀口入子(31)、右刀口入子(32)、前刀口入子(41)、后刀口入子(42)各自均可平行靠近或远离下垫板(2);所述下垫板(2)上表面开设有一第二安装通孔(5),一可在竖直方向上移动的插刀(6)的上端穿过下脱板(1)并嵌入所述第二安装通孔(5)内,所述插刀(6)上端具有4个分别朝向左刀口入子(31)、右刀口入子(32)、前刀口入子(41)和后刀口入子(42)设置的第一斜面(71),每个所述第一斜面(71)与对应的刀口入子之间均设置有至少一个活动安装于下垫板(2)上的传递块(8),每个所述传递块(8)各自一端的端面与对应的刀口入子面贴合、各自另一端的下部均具有与所述第一斜面(71)对应配合的第二斜面(72),所述第二斜面(72)与位于其下方的第一斜面(71)滑动接触且所述第一斜面(71)、第二斜面(72)各自的下部均向靠近对应的刀口入子的方向延伸。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州丰川电子科技有限公司 壳体精密折边的高度切边组件

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