申请/专利权人：德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司

申请日：2023-07-06

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220706656U

主分类号：F16L19/02

分类号：F16L19/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种嵌入套式接头，包括接头本体，所述接头本体两端设有安装腔，所述安装腔内部安装有嵌入套，所述嵌入套与接头本体之间安装有管件，所述接头本体外侧连接有锁紧帽，所述锁紧帽配合嵌入套压紧管件，使管件密封接触嵌入套，所述嵌入套与接头本体接触的一端设有密封结构。本接头中密封结构采用S型密封面配合嵌入套密封凸起的形式，与接头本体之间形成四道密封面，提高了嵌入套与接头本体之间的密封性；嵌入套的球面结构提高了与管件的接触面积，配合锁紧帽内侧的双直边、安装腔内侧面，增加了三者连接的密封性。

主权项：1.一种嵌入套式接头，包括接头本体，其特征在于：所述接头本体两端设有安装腔，所述安装腔内部安装有嵌入套，所述嵌入套与接头本体之间安装有管件，所述接头本体外侧连接有锁紧帽，所述锁紧帽配合嵌入套压紧管件，使管件密封接触嵌入套，所述嵌入套与接头本体接触的一端设有密封结构，所述密封结构包括密封面，所述密封面包括嵌入套密封面和接头密封面，所述嵌入套密封面和接头密封面结构对应，两者密封接触，所述嵌入套密封面和接头密封面为S型密封面，所述嵌入套为管状结构，所述嵌入套密封面位于嵌入套的前端面。

全文数据：

权利要求：

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