申请/专利权人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711788U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，属于电子设备组装互联技术领域，包括机箱主盒体1，机箱主盒体1内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体1划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；在所述数据设备中心线方向上且在所述机箱主盒体1的两个侧面设置有散热齿结构，其中，任意一个与所述散热齿结构相邻的侧面上设置有方形窗，所述方形窗用于安装前面板4；所述机箱主盒体1的顶面和底面以开口结构设置，并安装有上盖板2和下底板3，所述上盖板2和下底板3设置有用以数据设备散热的散热件。提高盒体内空间的使用率。

主权项：1.一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，包括机箱主盒体1，机箱主盒体1内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体1划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；在所述数据设备中心线方向上且在所述机箱主盒体1的两个侧面设置有散热齿结构，其中，任意一个与所述散热齿结构相邻的侧面上设置有方形窗，所述方形窗用于安装前面板4；所述机箱主盒体1的顶面和底面以开口结构设置，并安装有上盖板2和下底板3，所述上盖板2和下底板3设置有用以数据设备散热的散热件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 抗恶劣环境的高密度组装互联结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD