申请/专利权人：河南清领医疗科技有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220697341U

主分类号：B05C17/00

分类号：B05C17/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于半导体降温硅胶快速涂抹的装置，涉及半导体降温硅胶快速涂抹技术领域，包括水箱、安装槽和涂抹网板，所述水箱的顶部开设有安装槽，所述安装槽的顶部活动安装有涂抹网板，所述涂抹网板的顶部固定安装有不锈钢板，所述不锈钢板的顶部设置有固定组件，所述不锈钢板的顶部均匀开设有多个连接槽，本实用新型的有益效果是：通过导热硅脂涂抹方法改进后，能大幅提高产品的导热性能导热率达到90％以上，涂抹网板在导热硅脂涂抹过程中能大幅提高涂抹工作效率，使得涂抹更加的便捷，通过伸缩杆借助弹簧的弹性进行伸缩，便于调节按压板的高度，可以用两个按压板将过滤板进行按压固定，使得涂抹网板弧形重复利用。

主权项：1.一种用于半导体降温硅胶快速涂抹的装置，其特征在于，包括水箱1、安装槽2和涂抹网板3，所述水箱1的顶部开设有安装槽2，所述安装槽2的顶部活动安装有涂抹网板3，所述涂抹网板3的顶部固定安装有不锈钢板4，所述不锈钢板4的顶部设置有固定组件5，所述不锈钢板4的顶部均匀开设有多个连接槽6，每个所述连接槽6的内部活动安装有过滤板7，所述水箱1的外部活动设置有制冷片8，所述制冷片8和安装槽2活动连接，所述水箱1的外部活动设置有涂抹刷9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河南清领医疗科技有限公司 一种用于半导体降温硅胶快速涂抹的装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD