申请/专利权人：嘉兴智贤热信息技术有限公司

申请日：2023-09-22

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796730U

主分类号：H01L23/40

分类号：H01L23/40;H01L23/367;H01L23/373

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种导热硅胶片，导热硅胶片设置于散热片和芯片之间，散热片上设置有定位柱，包括*基板，基板开设有多个贯穿的通道，基板的外圈设置有外加强环，基板中部开设有贯穿孔贯穿孔的边缘设置有内加强环；内加强环与外加强环之间围合出对称的容置腔a；导热硅胶部，导热硅胶填充于容置腔a内，且填充于两容置腔a的导热硅胶经由通道和贯穿孔相互连通；导热硅胶部的上端面高于内加强环和外加强环的上端面高度；外加强环上设置有定位孔，定位柱嵌设于定位孔内，将导热硅胶片定位连接于散热片上。

主权项：1.一种导热硅胶片，所述导热硅胶片设置于散热片（10）和芯片（30）之间，所述散热片（10）上设置有定位柱（12），其特征在于：包括基板（31），所述基板（31）开设有多个贯穿的通道（314），所述基板（31）的外圈设置有外加强环（312），所述基板（31）中部开设有贯穿孔（313）所述贯穿孔（313）的边缘设置有内加强环（3131）；所述内加强环（3131）与所述外加强环（312）之间围合出对称的容置腔a；导热硅胶部（32），导热硅胶填充于所述容置腔a内，且填充于两所述容置腔a的导热硅胶经由所述通道（314）和所述贯穿孔（313）相互连通；所述导热硅胶部（32）的上端面（32a）高于所述内加强环（3131）和所述外加强环（312）的上端面高度；所述外加强环（312）上设置有定位孔（311），所述定位柱（12）嵌设于所述定位孔（311）内；将所述导热硅胶片（20）定位连接于所述散热片（10）上。

全文数据：

权利要求：

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