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【发明公布】具有集成电隔离的导热IC间隔物_德州仪器公司_202311319645.7 

申请/专利权人:德州仪器公司

申请日:2023-10-12

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117894767A

主分类号:H01L23/367

分类号:H01L23/367;H01L23/373;H01L23/34;H01L23/528;H01L21/768

优先权:["20221014 US 63/416,184","20230630 US 18/217,039"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.16#公开

摘要:本申请案的实施例涉及一种具有集成电隔离的导热IC间隔物。本公开提出了一种集成电路IC装置100,其包含:第一金属层120中的多个金属特征121,其在半导体衬底108上方且电连接到所述半导体衬底;金属间电介质IMD层136,其在所述第一金属层上方;以及第二金属层162,其在所述第一金属层上方且通过所述IMD层与所述第一金属层电隔离。所述第二金属层包含通过顶部电介质层168172的部分分离的多个热接触件163。

主权项:1.一种集成电路IC装置,其包括:第一金属层中的多个金属特征,其在半导体衬底上方且电连接到所述半导体衬底;金属间电介质层,其在所述第一金属层上方;以及第二金属层,其在所述第一金属层上方且通过所述金属间电介质层与所述第一金属层电隔离,其中所述第二金属层包括通过顶部电介质层的部分分离的多个热接触件,并且其中每个热接触件包含具有无电介质区域的上表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 德州仪器公司 具有集成电隔离的导热IC间隔物

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