申请/专利权人：山东一诺威聚氨酯股份有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117447675B

主分类号：C08G18/66

分类号：C08G18/66;C08G18/42;C08G18/32;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.26#公开

摘要：本发明公开了用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法，属于热塑性聚氨酯弹性体技术领域。其技术方案为：由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：聚酯多元醇39.5‑57.5%、二异氰酸酯12.5‑19%、全氟多碳扩链剂9.5‑22%、改性纳米MnO210‑15%、氟化石墨烯5‑10%、催化剂0.1‑0.5%；其中，改性纳米MnO2为硅烷偶联剂KH‑550改性的纳米MnO2；氟化石墨烯为氟化石墨经液相超声剥离法制备得到的纳米片。本发明制备的复合TPU材料同时兼具高导热性能、低介电常数和优异的耐析出及力学性能，可广泛应用于电子封装、电线电缆等领域。

主权项：1.用于电子封装的高导热低介电常数TPU，其特征在于，由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：聚酯多元醇39.5-57.5%二异氰酸酯12.5-19%全氟多碳扩链剂9.5-22%改性纳米MnO210-15%氟化石墨烯5-10%催化剂0.1-0.5%；其中，改性纳米MnO2为硅烷偶联剂KH-550改性的纳米MnO2；氟化石墨烯为氟化石墨经液相超声剥离法制备得到的纳米片；所述全氟多碳扩链剂为十六氟-1,10-癸二醇；用于电子封装的高导热低介电常数TPU的制备方法，包括以下步骤：S1将聚酯多元醇在110-115℃下真空脱水，并加入改性纳米MnO2和氟化石墨烯，搅拌均匀，作为混合液A；S2将全氟多碳扩链剂加热熔融；S3将步骤S1的混合液A和步骤S2处理后的全氟多碳扩链剂倒入反应容器中，加入催化剂，搅拌均匀；将二异氰酸酯加入反应容器中并搅拌，待反应物呈凝胶状态后进行熟化，即得用于电子封装的高导热低介电常数TPU。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD