申请/专利权人：3M创新有限公司

申请日：2017-02-10

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN108699325B

主分类号：C08L67/03

分类号：C08L67/03;C08J5/18;B29C55/12;C08K3/00

优先权：["20160223 US 15/050,922"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2018.11.16#实质审查的生效;2018.10.23#公开

摘要：本发明涉及取向膜，该取向膜包括取向的半芳族聚酯层和导热填料，该导热填料分散于所述取向的半芳族聚酯层中。所述导热填料为所述取向膜的至少20重量％。

主权项：1.一种取向膜，所述取向膜包括：取向的半芳族聚酯层，其中所述取向的半芳族聚酯层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯；以及导热填料，所述导热填料分散于所述取向的半芳族聚酯层中，所述导热填料占所述取向膜的至少20重量％且至多50重量％，其中所述膜无空隙，所述导热填料包括金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物，所述导热填料包括附接到形成所述导热填料的颗粒表面的表面处理剂，并且单层的所述表面处理剂附接到所述导热填料的表面，所述导热填料具有在1微米至20微米的范围内的尺寸，其中所述取向膜在100℃的温度下进行30秒至90秒的后加热，并且所述取向膜具有至少90kVmm的介电强度。

全文数据：取向的导热介电膜背景技术[0001]热为电气设备诸如电动机、发电机和变压器运行中的不可取的副产物。升高的操作温度可降低设备可靠性和寿命。散热也对设备设计施加限制，并阻碍实现较高功率密度设备的能力。电绝缘材料通常具有低热导率，这可以限制电气设备中的散热。[0002]聚对苯二甲酸乙二醇酯膜被广泛用作电动机、发电机、变压器和许多其它应用中的电绝缘体。就其中需要较高温度和或较高耐化学性的较高性能应用而言，使用聚酰亚胺膜。发明内容[0003]本公开涉及取向的导热介电膜。具体地讲，介电膜为具有导热填料的取向的热塑性膜。[0004]在一个方面，取向膜包括取向的半芳族聚酯层和导热填料，该导热填料分散于所述取向的半芳族聚酯层中。所述导热填料为所述取向膜的至少20重量％。[0005]在另一个方面，导热热塑性膜包括热塑性层；以及导热填料，该导热填料分散于所述热塑性层中。所述导热填料为疏水的并且形成所述取向膜的至少20重量％。[0006]在另一方面，一种方法包括将导热填料分散于热塑性材料中以形成填充的热塑性材料，并且由所述填充的热塑性材料形成填充的热塑性层。然后，将填充的热塑性层拉伸以形成取向的填充的热塑性膜。取向的填充的热塑性膜具有大于〇.25WmK的热导率。[0007]通过阅读以下具体实施方式，这些以及各种其它特征和优点将显而易见。具体实施方式[0008]在下面的具体实施方式中，参考了形成说明的一部分的附图，并且在附图中通过举例说明的方式示出了若干具体实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围或实质的情况下，可设想并做出其它实施方案。因此，以下具体实施方式不被认为具有限制意义。[0009]除非另外指明，否则本文所使用的所有科学和技术术语具有在本领域中普遍使用的含义。本文提供的定义旨在有利于理解本文频繁使用的某些术语，并且并非旨在限制本公开的范围。[0010]除非另外指明，否则说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员使用本文所公开的教导内容寻求获得的特性而变化。[0011]用端值来表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数字如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5及该范围内的任何范围。[0012]除非上下文另外清楚地指定，否则如本说明书和所附权利要求中使用的，单数形式“一个”、“一种”和“所述”涵盖具有多个指代物的实施方案。[0013]除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求书中使用的，术语“或”通常以其包括“和或”的意义采用。[0014]如本文所用，“具有”、“包括”、“包含”等均以其开放性意义使用，并且一般意指“包括但不限于”。应当理解，“基本上由...组成”、“由...组成”等包含在“包括”等之中。[0015]除非另外指明，否则“聚合物”是指聚合物和共聚物（即，由两种或更多种单体或共聚单体形成的聚合物，例如包括三元共聚物），以及通过例如共挤出或反应例如，包括酯交换反应形成的混溶性共混物形式的共聚物或聚合物。除非另外指明，否则聚合物可包括嵌段聚合物、无规聚合物、接枝聚合物以及交替聚合物。[0016]“聚酯”是指在聚合物主链中包含酯官能团的聚合物。共聚酯包括在术语“聚酯”中。[0017]“半芳族”聚合物是指不是完全芳族且包含脂肪族链段的聚合物。本文中提及的半芳族聚合物不能够形成或表现出液晶相。[0018]本公开涉及取向的导热介电膜。具体地讲，所述膜为具有导热填料的取向的热塑性膜。取向的热塑性膜可以为聚酯或聚酯共聚物，其可以为半芳族并且包含至少20重量％的导热填料。导热填料可以为疏水的。本文所述的组合物是独特的，因为通过拉伸赋予分子取向以增强机械性能同时最小地影响热和电特性。本文所述的取向的高热导率膜和片可经由双轴顺序或同时或单轴拉伸形成。本文所述的取向膜具有在〇.25WmK至0.85WmK的范围内的热导率贯通面与在20KVmm至120KVmm的范围内的介电强度。这些膜可用于热管理的许多领域中，其导致更高的设备效率和更低的操作温度与潜在更高的每单位体积功率输送。通过下文提供的对实施例的讨论，将获得对本公开各方面的理解，但本公开并不受此限制。[0019]本文所述的取向的热塑性膜可由任何可用的热塑性聚合物材料形成，所述热塑性聚合物材料可经由拉伸分子的取向。取向的热塑性膜可由例如聚苯砜、聚丙烯、聚酯或含氟聚合物形成。在许多实施方案中，取向的热塑性膜由聚酯形成，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯PET或聚萘二甲酸乙二醇酯PEN或它们的共聚物。[0020]聚酯聚合物材料可通过对苯二甲酸二羧酸或酯）与乙二醇的反应制备。在一些实施方案中，聚酯一般通过对苯二甲酸二羧酸或酯与乙二醇和至少一种附加共聚单体的反应来制备，所述至少一种附加共聚单体贡献支链或环状的C2-C10烷基单元。[0021]用于形成聚酯的对苯二甲酸亚单元的适宜对苯二甲酸羧酸酯单体分子包括具有两个或更多个羧酸或酯官能团的对苯二甲酸酯羧酸酯单体。对苯二甲酸酯羧酸酯单体可包括对苯二甲酸二羧酸诸如2，6-对苯二甲酸二羧酸单体以及它们的异构体。[0022]聚酯层或膜可包括衍生自支链或环状C2-C10烷基二醇诸如新戊二醇、环己烷二甲醇以及它们的混合物的支链或环状C2-C10烷基单元。基于用于形成聚酯材料的乙烯和支链或环状C2-C10烷基单元的总摩尔％计，支链或环状C2-C10烷基单元可以小于2摩尔％，或小于1.5摩尔％，或小于1摩尔％的量存在于聚酯层或膜中。[0023]所述聚酯层或膜可被称为“半芳族”并且包含非芳族部分或链段或脂肪族链段。在许多实施方案中，半芳族聚酯层包含至少5摩尔％的脂肪族链段或至少10摩尔％的脂肪族链段或至少20摩尔％的脂肪族链段或至少30摩尔％的脂肪族链段。本文所述的聚酯层或膜可不表现出或形成液晶相。[0024]取向膜可包括取向的半芳族聚酯层和分散于所述取向的半芳族聚酯层中的导热填料。所述导热填料占所述取向膜的至少20重量％。[0025]在一些实施方案中，所述导热填料占所述取向膜的至少10重量％、或至少20重量％、或至少25重量％、或至少30重量％、或至少35重量％、或至少40重量％、或至少50重量％。所述取向膜可包含在10重量％至60重量％或20重量％至50重量％的范围内的导热填料。[0026]所述导热填料可以为具有的热导率值大于其分散于其中的聚合物的热导率值的任何有用的填料物质。在许多实施方案中，所述导热填料具有大于IWmK或大于1.5WmK或大于2W"mK或大于5WAmK或大于IOWAmK的热导率值。[0027]示例性导热填料包括例如金属氧化物、金属氮化物、和金属碳化物。在许多实施方案中，导热填料包括例如氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化铍、氧化镁、氧化钍、氧化锌、氮化硅、碳化硅、氧化硅、金刚石、铜、银和石墨以及它们的混合物。[0028]导热填料可具有任何有用的粒度。在许多实施方案中，所述导热填料具有在1微米至100微米或1微米至20微米的范围内的尺寸。至少90%的导热填料颗粒具有在1微米至100微米或1微米至20微米的范围内的粒度。至少95%的导热填料颗粒具有在1微米至100微米或1微米至20微米的范围内的粒度。至少99%的导热填料颗粒具有在1微米至100微米或1微米至20微米的范围内的粒度。一种测定粒度的方法在ASTM标准D4464中描述，并且利用HoribaLA960粒度分析仪上的激光衍射激光散射）。[0029]导热填料增加其掺入其中的热塑性层的热导率值。未填充的热塑性层的贯通面热导率值可为〇.25胃以1111〇以下或0.2¥以1111〇以下或0.1¥以1111以下。所述填充（由导热填料的热塑性层的热导率值为〇.25WAmK以上、或0.3WAmK以上、或0.4WAmK以上、或0.5WmK以上、或0.6WmK以上。在许多实施方案中，所述填充（由导热填料的热塑性层具有在〇.25以1111〇至0.85以1111〇或0.35以1111〇至0.8以1111〇或0.4以1111〇至0.洲mK的范围内的热导率值。导热填料可将热塑性层的热导率值增加至少0.05WmK或至少0.IWmK或至少0.2WmK或至少0.4WmK或至少0.6WmK或至少0.8WmK。[0030]本文所述的取向的热塑性膜可被称为“介电”膜。在许多实施方案中，本文所述的取向的热塑性膜具有至少20kVmm或至少30kVmm或至少50kVmm或至少75kVmm或至少90kVmm的介电强度或击穿强度。[0031]在许多实施方案中，导热热塑性膜包括热塑性层和分散于所述热塑性层中的导热填料。所述导热填料为疏水的并且形成至少10重量％或至少20重量％的取向膜。可经由本领域已知的表面处理而使得导热填料中的任一种为疏水的。在一些情况下，上述导热填料为疏水的。[0032]术语“疏水的”是指表现出防水特性的表面。用于测定该特性的一种有用方法为测量水接触角。“水接触角”是在液体蒸气界面与固体表面相遇的情况下，常规通过液体测量的角度。其经由杨氏方程来量化液体对固体表面的可润湿性。[0033]疏水的导热填料具有至少约90度，至少约95度，至少约100度，至少约110度，至少约120度，至少约130度，至少约140度，至少约150度，至少约160度，或至少约170度的水接触角。疏水性通过利用ASTMD7334-08“通过前进式接触角测量的涂层、基底和颜料的表面可润湿性的标准操作”来测定，并且结果以界面接触角表示并以“度”为单位记录，并且可在接近零度到接近180度的范围内。在接触角不连同术语疏水的被规定的情况下，水接触角至少为90度。[0034]本文所述的疏水的导热填料和热塑性材料通常可被认为是不相容材料。预料不到的是，这些材料可形成可用的取向膜，如下文实施例中所示的。[0035]导热填料可表面改性以包括附接到形成导热填料的颗粒表面的表面处理剂。表面改性剂的量可取决于多种因素，诸如粒度、颗粒类型、改性剂分子量、和改性剂类型。一般来讲，可优选将大约单层的改性剂附接到颗粒的表面。所需的附接过程或反应条件也取决于所用的表面改性剂。对于硅烷而言，优选在酸性或碱性的条件下、在高温下表面处理大约1-24小时。表面处理剂的代表性实施方案包括例如异辛基三甲氧基硅烷、N-3-三乙氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸甲氧基乙氧基乙氧基乙酯PEG3TES、SilquestA1230、N_3-三乙氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸甲氧基乙氧基乙氧基乙酯PEG2TES、3_甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-烯丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基）丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基）丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基）甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲基乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲基乙氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基娃烧、乙稀基二甲氧基娃烧、乙稀基二苯氧基娃烧、乙稀基二叔丁氧基娃烧、乙稀基二异丁氧基娃烧、乙稀基二异丙稀氧基娃烧、乙稀基二2-甲氧基乙氧基娃烧、苯乙稀基乙基三甲氧基硅烷、巯基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷以及它们的混合物。[0036]导热且取向的热塑性膜可通过将导热填料分散于热塑性材料中以形成填充的热塑性材料，并且由所述填充的热塑性材料形成填充的热塑性层来形成。然后，所述方法包括将所述填充的热塑性层拉伸以形成取向的填充的热塑性膜，所述取向的填充的热塑性膜具有大于0.25WmK或大于0.4WmK的热导率。所述拉伸步骤将所述填充的热塑性层双轴取向以形成双轴取向的填充的热塑性膜。在一些实施方案中，所述拉伸步骤将所述填充的热塑性层单轴取向以形成单轴取向的填充的热塑性膜。[0037]导热且取向的热塑性膜可在正交方向中的一个上以任何可用量拉伸。在许多实施方案中，导热且取向的热塑性膜可被拉伸至原始浇铸膜的长度和或宽度的两倍2X2或三倍3X3或它们的任何组合，例如诸如2X3。[0038]尽管导热膜被拉伸以使膜取向，但最终膜中不存在空隙。在拉伸或取向过程中可能形成的任何空隙可被填充或通过热处理移除。令人惊奇地是这些导热膜[0039]导热且取向的热塑性膜的最终厚度可以为任何有用的值。在许多实施方案中，导热且取向的热塑性膜的最终厚度在25微米至5000微米，或50微米至3000微米或50微米至400微米或125微米至200微米的范围内。[0040]导热且取向的热塑性膜可附接到非织造织物或材料上。导热且取向的热塑性膜可利用粘合剂材料附接到非织造织物或材料上。本文所述的导热且取向的热塑性膜和膜制品可掺入电动机狭槽绝缘体和干式变压器绝缘体中。导热且取向的热塑性膜可形成带的背衬，其中添加置于所述导热且取向的热塑性膜上的粘合剂层。附加粘合剂层可以为任何可用的粘合剂，诸如压敏粘合剂。[0041]虽然通过以下实施例进一步说明了本公开的目的和优点，但在这些实施例中列举的具体材料及其量以及其它的条件和细节不应理解为是对本公开的不当限制。[0042]实施例[0043]除非另外指明，否则这些实施例中的所有份数、百分比、比率等均按重量计。除非不同地指明，否则所用溶剂和其它试剂均得自密苏里州圣路易斯的西格玛-奥德里奇公司Sigma-AldrichCorp.,St.Louis,Missouri〇[0044]制备浇注片的过程:[0045]所有浇注片均利用18mm双螺杆挤出机来制备，所述双螺杆挤出机由德国纽伦堡的莱斯特瑞兹机械公司制造（LEISTRITZEXTRUSIONSTECHINKGMBH，Nuremberg，Germany并由哈克公司HaakeInc现为赛默飞世尔科技公司（ThermoScientificInc.仪器化且以商品名HaakePolylabMicrol8System出售。螺杆速度保持在350RPM。挤出速率在40克分钟至70克分钟的范围内。将所有呈粒料形式的热塑性塑料进料到双螺杆中，其具有K-tron进料机，型号KCL24KQX4，由新泽西州皮特曼的美国克朗公司KtronAmerica，Pitman，NJ制造。填料利用由明尼苏达州圣保罗的技术工业公司（TechneticIndustries，St.Paul，MN.制造的Techweigh定容进料机进料。4英寸衣架型模头用于该目的。获得在0.5mm至0.8mm的范围内的最终片厚度。[0046]批量拉伸浇注片的过程:[0047]从原始饶注片上切割58X58mm的方形物。加载所述方形物并且使用Accupull双轴向膜拉伸机进行拉伸，所述拉伸机由田纳西州诺克斯维尔的创意实验公司制造InventureLaboratoriesInc.，Knoxville，TN。除非另外提及，否则在机器的所有区域中温度均设为100C。膜以在2mmmin至25mmmin的范围内的速度拉伸。选择30秒的预热。后加热在30秒至90秒变化。在后加热期间，膜以在循环期间达到的最大拉伸被夹紧。[0048][0049]热测试:热导率。热导率根据以下公式由热扩散率、热容量、和密度测量来计算：[0050]k=a·Cp·P[0051]其中k为以WAmK为单位的热导率，a为以mmVs为单位的热扩散率，Cp为以JK-g为单位的比热容，并且P为以gcm3为单位的密度。样品热扩散率根据ASTME1461-13，分别使用NetzschLFA467“HyperFlash”直接测量和相对于标准物测量。样品密度使用MicromeriticsAccuPyc1330比重计测量，然而比热容使用TAInstrumentsQ2000差不扫描热量计，利用蓝宝石作为方法标准物来测量。[0052]电测试:介电强度介电击穿强度测量根据ASTMD149-97a2004年重新批准）来进行，其利用专门被设计用于在IkV至50kV，60Hz较高电压）击穿范围内进行测试的PhenixTechnologies6TC4100-1050-2D149型号。每次测量均在样品浸入所示流体中时来进行。平均击穿强度基于最多至10个或更多个样品的测量平均值。对该实验而言，利用典型的60Hz的频率和500伏特秒的缓变率。[0053]拉伸模量:拉伸模量测试在使用500牛顿负荷传感器的Instron万能试验机（马萨诸塞州诺伍德Norwood，MA上进行。十字头速度为2英寸分钟，如由ASTMD638-08规定的。[0054]gg[0055]·3MBN-氮化硼冷却填料粒料0075。平均粒度7.5微米。3M埃斯克陶瓷有限公司，德国肯普滕的3M公司（3MESKCeramicsGmbHCo，A3MCompanyKempten，Germany〇[0056]·STARMAGMgO-氧化镁STARMGPSF-WR。平均粒度1微米。日本大阪的新中村化学株式会社（ShinnakamuraChemicalCo.,Ltd.,Tokyo,Japan〇[0057]·FUS-SIL二氧化硅-二氧化硅，FUS-SIL20标准物。平均粒度12微米。赛瑞丹公司，田纳西州中途岛的3M公司（CeradyneInc.A3MCompany.Midway，TN。[0058]·MAGCHEM10-氧化镁。平均粒度9微米。马里兰州巴尔的摩的马丁马瑞塔镁砂专业有限公司（MartinMariettaMagnesiaSpecialties，LLC.Baltimore，Maryland〇[0059]·MgOSM0-1-氧化镁SM0-1。平均粒度为两微米。日本福岛的沙井化学工业株式会社（SakaiChemicalIndustryCo.Ltd.Fukushima，Japan〇[0060]·PET-聚对苯二甲酸乙二醇酯，TairllinN404。美国北卡罗来纳州湖城的南亚塑胶公司（NanYaPlasticsCorp.LakeCity,N.C.[0061]·PET-PETg-聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物。EastarGN071.田纳西州金斯波特的伊士曼化学公司（EastmanChemicalCo.Kingsport，TN.[0062]样品制备[0063]对于每个样品，使用上文列出并且在表1中注明的适当材料和过程制备并测试样品。表1中列出的最后3个样品不包含填料。[0064]结果[0065]下表1的结果示出，例如：[0066]1对于未拉伸和拉伸的样品，热导率贯通面随着导热填料的添加而增加。[0067]2基质聚合物的分子取向不一定造成热导率减小并且在一些情况下，观察到热导率增加。[0068]3对于包含各向异性针状或薄片状颗粒诸如氮化硼的样品，平面内颗粒对齐随拉伸的增加导致平面外热导率的降低，这意味着平面内热导率增加。[0069]4表面处理可能是重要的，如由通过使用STARMAGMgO相对于相似类型的未处理颗粒如MGCHEM10和SM0-1，热导率和介电强度改善所证实的那样。其它具有相似效果的表面处理如硅烷、脂肪酸和合适的油也可提供相同的效果。[0070]5后热浸泡循环促进热导率的增加，并且提供对介电强度的有益效果，因为聚合物分子移动在重结晶或相和界面重新排列时发生。[0071]6将具有不同几何结构的填料组合可提供协同作用以增加热导率。[0072]7柔性膜上的一定程度的刚度杨氏模量可在制造设备时插入绝缘材料期间提供帮助，但所述膜仍然具有足够的柔性以围绕角部弯曲用于其它用途。[0073]8本发明意义之一，导热取向膜是为了使膜中的空隙或腔体的形成最小化。本文所用的无机颗粒不是出于在拉伸时形成空腔、空隙或微空隙的目的置于膜中。如果在先前加工步骤期间所述空隙已经形成，则后加热用作加工循环的一部分以最大化空隙塌陷并愈合类似缺陷。因此，最终的导热取向膜在所述膜内具有最少的空隙。[0074]表1:导热颗粒的重量百分比和衍生的特性。[0076]因此，公开了取向的导热介电膜的实施方案。[0077]本文中所引用的所有参考文献及出版物全文以引用方式明确地并入本公开中，但它们可能与本公开直接冲突的内容除外。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。所公开的实施方案仅为举例说明而非限制目的而给出。

权利要求：1.一种取向膜，所述取向膜包括：取向的半芳族聚酯层；以及导热填料，所述导热填料分散于所述取向的半芳族聚酯层中，所述导热填料占所述取向膜的至少20重量％。2.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的半芳族聚酯层包含脂肪族链段。3.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的半芳族聚酯层包含至少30摩尔％的脂肪族链段。4.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向膜的热导率值为0.25WmK以上。5.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的聚酯层包含PET或PEN。6.根据权利要求1所述的膜，其中所述取向的聚酯层包含双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。7.根据权利要求1所述的膜，其中所述导热填料具有在1微米至100微米的范围内的直径。8.根据权利要求1所述的膜，其中所述双轴取向的聚酯层具有至少30kVmm的击穿强度。9.根据权利要求1所述的膜，其中形成所述聚酯层的聚酯材料不表现出液晶相。10.—种导热热塑性膜，所述导热热塑性膜包括：热塑性层；以及导热填料，所述导热填料分散于所述热塑性层中，所述导热填料为疏水的并且占所述取向膜的至少20重量％。11.根据权利要求10所述的膜，其中所述导热填料具有大于90度的水接触角。12.根据权利要求10所述的膜，其中所述取向膜的热导率值为0.25WmK以上。13.根据权利要求10所述的膜，其中所述取向膜为双轴取向的。14.根据权利要求10所述的膜，其中所述热塑性层包含取向聚酯。15.根据权利要求10所述的膜，其中所述热塑性层包含取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。16.根据权利要求1所述的膜，其中所述导热填料包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁、碳化硅、石墨、氧化锌或二氧化硅。17.—种方法，所述方法包括：将导热填料分散于热塑性材料中以形成填充的热塑性材料；由所述填充的热塑性材料形成填充的热塑性层；将所述填充的热塑性层拉伸以形成取向的填充的热塑性膜，所述取向的填充的热塑性膜具有大于〇.25WmK的热导率。18.根据权利要求17所述的方法，其中所述导热填料为疏水的。19.根据权利要求17所述的方法，其中所述热塑性材料包含聚酯。20.根据权利要求17所述的方法，其中所述拉伸步骤将所述填充的热塑性层双轴取向以形成双轴取向的填充的热塑性膜。

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