申请/专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829976U

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;H01L33/48;H01L33/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型提供了一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架及封装工艺，属于IC支架技术领域；解决了现有显示IC结构采用蝴蝶式引脚容易变形且虚焊的问题；包括预制的TOP型支架，TOP型支架上排列多个SOP24支架，每个SOP24支架包括碗杯，在碗杯内设置有预制支架的连接焊盘，预制支架的连接焊盘中间设置有4个与晶圆中间4个电极对应的焊点，预制支架的连接焊盘两侧对称引出有12个晶圆固晶焊盘区域，晶圆固晶焊盘区域由SOP24支架的内部延伸至SOP24支架的外侧形成引脚，预制支架的连接焊盘位于中央两侧的对称大尺寸焊盘为输入输出公共焊盘，通过焊线工艺将24个晶圆固晶焊盘区域、4个焊点与显示IC晶元的28个电极进行连接实现导通；本实用新型应用于集成显示IC的支架。

主权项：1.一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架，其特征在于：包括预制的TOP型支架，TOP型支架上排列多个SOP24支架，每个SOP24支架包括碗杯，在碗杯内设置有预制支架的连接焊盘，预制支架的连接焊盘中间设置有4个与晶圆中间4个电极对应的焊点，预制支架的连接焊盘两侧对称引出有12个晶圆固晶焊盘区域，晶圆固晶焊盘区域由SOP24支架的内部延伸至SOP24支架的外侧形成引脚，预制支架的连接焊盘位于中央两侧的对称大尺寸焊盘为输入输出公共焊盘，通过焊线工艺将24个晶圆固晶焊盘区域、4个焊点与显示IC晶元的28个电极进行连接实现导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山西高科华兴电子科技有限公司 显示用TOP型SOP24集成IC预制支架

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