申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所

申请日：2023-02-20

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN116093567B

主分类号：H01P3/06

分类号：H01P3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2023.05.26#实质审查的生效;2023.05.09#公开

摘要：本发明提供一种射频介质集成同轴长距离传输结构，包括设定在多层介质板中的射频介质集成同轴以及印制在多层介质板内的若干个圆形金属铜箔，射频介质集成同轴由中心内导体金属化过孔以及围绕中心内导体金属化过孔圆形阵列分布的若干个外导体金属化过孔组成，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔分布着若干个圆形金属铜箔，圆形金属铜箔与中心内导体金属化过孔同心且相连接，同时，不与外导体金属化过孔相连接。本发明在传统射频介质集成同轴的基础上，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔放置了若干个圆形金属铜箔，从而改变了射频信号传输过程中的电磁场型，改善了长距离传输的驻波，降低了长距离传输的损耗。

主权项：1.一种射频介质集成同轴长距离传输结构，其特征在于，包括设定在多层介质板1中的射频介质集成同轴以及印制在多层介质板1内的若干个圆形金属铜箔4，所述射频介质集成同轴由中心内导体金属化过孔2以及围绕中心内导体金属化过孔2圆形阵列分布的若干个外导体金属化过孔3组成，沿中心内导体金属化过孔2中心线方向线性间隔分布着若干个圆形金属铜箔4，所述圆形金属铜箔4与中心内导体金属化过孔2同心且相连接，同时，不与外导体金属化过孔3相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十研究所 射频介质集成同轴长距离传输结构

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