申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117706432A

主分类号：G01R31/70

分类号：G01R31/70;B08B5/02;G01R1/02;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，属于电子检测技术领域；该设备包括底座，所述底座上设置有电能检测机构，电能检测机构用于SOP封装元件管脚的导电性检测；本发明通过电能检测机构对SOP封装元件的管脚进行导电性检测，电能检测机构上设置的压力检测组件在实现导电性检测时，利用缓冲件将压块上的电测探头与管脚之间相互抵接，使得管脚与电测探头接触更为紧密，同时可精确的检测SOP封装元件管脚的压力数值；处理器获取电能检测机构测量的管脚压力数值和导电性状态，对SOP封装元件的管脚状态进行判断，避免管脚与电测探头接触不良，造成导电性的异常，形成对SOP封装元件管脚的导电性误判。

主权项：1.一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：包括底座（10），所述底座（10）上设置有电能检测机构（20），电能检测机构（20）用于SOP封装元件管脚的导电性检测；所述电能检测机构（20）包括封装座（21），所述封装座（21）两侧对称开设有多个管脚插孔（23），多个所述管脚插孔（23）内均设置有压力检测组件（26）；所述压力检测组件（26）包括可升降的压块（261），多个所述管脚插孔（23）上均开设有安装槽，所述压块（261）滑动安装于管脚插孔（23）的安装槽上，所述压块（261）底部设置有压力传感器（264），压力传感器（264）设置于安装槽内，所述压块（261）底部设置有缓冲件（263），所述缓冲件（263）一端固定安装于压块（261）底部，另一端设置于压力传感器（264）上，压力传感器（264）通过缓冲件（263）检测压块（261）受到的压力，进而检测SOP封装元件管脚的压力数值；所述压块（261）上设置有电测探头（262），电测探头（262）用于检测封装元件管脚的导电性；所述电能检测机构（20）一侧设置有辅力机构（30），辅力机构（30）用于对SOP封装元件的固定和加压；所述底座（10）一侧设置有处理器（60），处理器（60）用于控制辅力机构（30）的运行并通过压力传感器（264）的压力数值和电测探头（262）的导电性状态对SOP封装元件的管脚状态进行判断，处理器（60）内预设有管脚标准尺寸以及在标准尺寸在对应的标准压力数值范围；所述电能检测机构（20）设置于装载架（50）上，所述装载架（50）上两侧对称设置有校准组件一（70），校准组件一（70）用于限制管脚的外侧展开，所述封装座（21）上设置有校准组件二（80），校准组件二（80）用于限制管脚的内侧收缩。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥中航天成电子科技有限公司 一种用于SOP封装元件的管脚检测设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD