申请/专利权人：深圳麦克韦尔科技有限公司

申请日：2018-09-10

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN109414078B

主分类号：A24F40/40

分类号：A24F40/40;A24F40/42;A24F40/10;A24F40/48;A24F40/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2019.08.30#著录事项变更;2019.03.26#实质审查的生效;2019.03.01#公开

摘要：本发明公开了一种电子烟、雾化组件及其雾化元件。该雾化元件包括多孔基材、第一覆盖膜以及第二覆盖膜；多孔基材具有雾化面；第一覆盖膜和第二覆盖膜依次形成在雾化面上，第一覆盖膜和第二覆盖膜中的至少一个用于在通电时发热以对雾化面上的烟液进行加热和雾化。通过在多孔基材的雾化面上形成第一覆盖膜和第二覆盖膜，且第一覆盖膜和第二覆盖膜中的至少一个在通电时可以发热，均匀发热的第一覆盖膜和或第二覆盖膜可以使得雾化面上的烟液受热均匀，从而产生雾化颗粒大小相等的烟雾，进而提升电子烟的口感。

主权项：1.一种电子烟的雾化元件，其特征在于，包括：多孔基材、第一覆盖膜、第二覆盖膜以及电极；所述多孔基材具有雾化面；所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜依次形成在所述雾化面上，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜用于在通电时发热以对所述雾化面上的烟液进行加热和雾化；所述电极形成在所述第二覆盖膜背离所述第一覆盖膜一侧；其中，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜并联，所述第二覆盖膜的电阻阻值远小于所述第一覆盖膜的电阻阻值；所述第一覆盖膜的材质为钛、锆、钛铝合金、钛锆合金、钛钼合金、钛铌合金、铁铝合金或钽铝合金；所述第一覆盖膜的厚度为0.5µm-1µm；所述第二覆盖膜的材质为铂、钯、钯铜合金、金银铂合金、金银合金、钯银合金或金铂合金；所述第二覆盖膜的厚度为0.3µm-1µm。

全文数据：电子烟、雾化组件及其雾化元件技术领域本发明涉及一种电子烟，具体涉及一种电子烟、雾化组件及其雾化元件。背景技术随着人们对身体健康的关注度上升，人们都意识到了烟草对身体的危害，因此产生了电子烟。电子烟具有与香烟相似的外观和味道，但一般不含香烟中的焦油、悬浮微粒等其它有害成分，大大减少了对使用者身体的危害，因而多作为香烟的替代品，用于戒烟。电子烟一般由雾化器和电源组件构成，目前市场上的电子烟雾化器的加热体为弹簧状的发热丝，其制作过程是将线状的发热丝缠绕在一固定轴上，当所述发热丝通电时，存储在存储介质上的烟液吸附在所述固定轴上，经所述发热丝的加热作用将烟液雾化。由于发热丝呈线状，只能对位于发热丝本体附近的烟液加热使其雾化，而离发热丝本体距离较远的烟液即使能够雾化，但由于其雾化温度较低，也会导致雾化颗粒较大，影响电子烟的口感。发明内容本发明提供一种电子烟、雾化组件及其雾化元件，以解决现有技术中烟液的雾化温度不统一导致的雾化颗粒大小不一的技术问题。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子烟的雾化元件，该雾化元件包括：多孔基材、第一覆盖膜以及第二覆盖膜；所述多孔基材具有雾化面；所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜依次形成在所述雾化面上，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜中的至少一个用于在通电时发热以对所述雾化面上的烟液进行加热和雾化。可选地，所述第二覆盖膜的热膨胀系数大于所述第一覆盖膜的热膨胀系数，所述第一覆盖膜的热膨胀系数大于所述多孔基材的热膨胀系数。可选地，所述第二覆盖膜的抗氧化能力强于所述第一覆盖膜的抗氧化能力。可选地，所述雾化元件还包括隔热层，所述隔热层形成在所述第一覆盖膜与所述多孔基材之间，用于保护所述多孔基材。可选地，所述多孔基材由导电材料制成，所述雾化元件还包括绝缘层，所述绝缘层形成在所述第一覆盖膜与所述多孔基材之间，用于将所述多孔基材与所述第一覆盖膜绝缘。可选地，所述多孔基材的孔隙率为30％-70％。可选地，所述多孔基材上的微孔的孔径为1μm-100μm。可选地，所述多孔基材上的微孔的平均孔径为10μm-35μm。可选地，所述多孔基材上的孔径为5μm-30μm的微孔的体积占所述多孔基材上的所有微孔体积的60％以上。可选地，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜均为多孔膜。可选地，所述第一覆盖膜的材质为钛、锆、钛铝合金、钛锆合金、钛钼合金、钛铌合金、铁铝合金或钽铝合金。可选地，所述第一覆盖膜由钛锆合金制成，所述第一覆盖膜的厚度为0.5μm-5μm。可选地，所述钛锆合金中，锆占总体质量的比例为30％—70％。可选地，所述第二覆盖膜的材质为铂、钯、钯铜合金、金银铂合金、金银合金、钯银合金或金铂合金。可选地，所述第二覆盖膜由金银合金制成，所述第二覆盖膜的厚度为0.1μm-1μm。可选地，所述金银合金中，金银原子比范围为30％—70％。可选地，所述第一覆盖膜的厚度为1μm-2μm，所述第二覆盖膜的厚度为0.1μm-0.2μm。可选地，所述第一覆盖膜的厚度为0.5μm-1μm，所述第二覆盖膜的厚度为0.3μm-1μm。可选地，所述雾化元件还包括电极，所述电极形成在所述第二覆盖膜背离所述第一覆盖膜一侧。为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子烟的雾化组件，所述雾化组件包括用于存储烟液的储液腔和前文所述的雾化元件，所述储液腔中的烟液能够传导到所述雾化面上。为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种电子烟，所述电子烟包括电源组件和如前文所述的雾化组件，所述电源组件与所述雾化组件电连接，用于为所述雾化组件的雾化元件提供电源。本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在多孔基材的雾化面上形成第一覆盖膜和第二覆盖膜，且第一覆盖膜和第二覆盖膜中的至少一个在通电时可以发热，均匀发热的第一覆盖膜和或第二覆盖膜可以使得雾化面上的烟液受热均匀，从而产生雾化颗粒大小相等的烟雾，进而提升电子烟的口感。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本发明一实施例中电子烟的立体结构示意图；图2是图1中电子烟的雾化组件的分解结构示意图；图3是图2中雾化组件的剖视局部放大结构示意图；图4是本发明一实施例中雾化元件的平面结构示意图；图5是本发明另一实施例中雾化元件的平面结构示意图；图6是本发明又一实施例中雾化元件的平面结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1，本发明电子烟可包括雾化组件100和电源组件200。其中，电源组件200与雾化组件100电连接，用于为雾化组件100提供电源。在本实施例中，电源组件200与雾化组件100可拆卸连接，以便其中任一组件发生损坏时，可以对其进行更换。在其它实施例中，电源组件200和雾化组件100还可以共用同一壳体，使得电子烟为一体结构，进而携带更加方便。本发明实施例对电源组件200和雾化组件100的连接方式不做具体限定。如图2和图3所示，雾化组件100包括储液腔10、上盖20、气流通道30以及雾化元件40。其中，雾化元件40设置在上盖20内，上盖20用于将所述储液腔10中的烟液导引至雾化元件40内，气流通道30与雾化元件40的雾化面连通，用于将雾化后的烟雾送出。具体地，在本实施例中，上盖20可包括顺次连接的导引部22、配合部24和容纳部26。其中，导引部22上开设有进液孔222和出气孔224，进液孔222与储液腔10连通，出气孔224与气流通道30连通。容纳部26上形成有收容雾化元件40的容纳腔262，雾化元件40容置在容纳腔262内。配合部24用于将导引部22与容纳部26连通，以将进液孔222中的烟液输送至雾化元件40。雾化元件40用于通过发热而将输送而来的烟液转化为烟雾，出气孔224与雾化元件40的雾化面流体连通，烟液在雾化面上被加热而雾化为烟雾，且烟雾从出气孔224经由气流通道30进行传送。在本实施例中，请参阅图2和图3，上盖20是一体成型的部件。具体地，在上盖20的靠近储液腔10的端面上分别开设进液孔222和出气孔224，而在容纳部26远离储液腔10的端面上形成容纳腔262，最后在配合部24上开设将进液孔222与容纳腔262导通的通孔。当然还可以采用其他加工顺序或加工方式在上盖20上加工出导引部22、配合部24以及容纳部26，此处不做具体限定。采用导引部22、配合部24和容纳部26一体的结构，可以减少雾化组件100的元件数量，使得安装更加便捷且相关的密封性能更好。请参阅图4，雾化元件40包括多孔基材42、第一覆盖膜44以及第二覆盖膜46。其中，多孔基材42具有雾化面422，第一覆盖膜44和第二覆盖膜46依次形成在雾化面422上。储液腔10中的烟液经由上盖20传输至多孔基材42，多孔基材42进一步将烟液传输至雾化面422上，故而在第一覆盖膜44和或第二覆盖膜46通电发热时，可以对雾化面422上的烟液进行加热，从而使烟液雾化成烟雾。其中，多孔基材42由多孔结构的材料制成，具体可以为多孔陶瓷、多孔玻璃、多孔塑料、多孔金属等，本申请不对多孔基材42的材料进行具体的限定。在一具体实施例中，多孔基材42可以由耐温较低的材料制成，例如由多孔塑料制成。此时，该雾化元件40还可以包括隔热层48，如图5所示，隔热层48形成在第一覆盖膜44与多孔基材42之间，即，隔热层48夹设在雾化面422和第一覆盖膜44之间，用于保护多孔基材42，防止第一覆盖膜44在加热时损坏多孔基材42。在另一实施例中，多孔基材42可以由具有导电功能的导电材料制成，例如由多孔金属制成。此时，该雾化元件40还可以包括绝缘层49，如图6所示，绝缘层49形成在第一覆盖膜44与多孔基材42之间，即，绝缘层49夹设在雾化面422和第一覆盖膜44之间，用于将多孔基材42与第一覆盖膜44绝缘，防止多孔基材42与第一覆盖膜44电连接而发生短路。其中，该绝缘层49可以为在雾化面422上涂覆的绝缘材料，也可以对多孔基材42的表面进行氧化处理，进而使得多孔基材42的外表面上均匀的附着一层绝缘层49。当然还可以采用其它的手段在多孔基材42的雾化面422上形成绝缘层49，本申请不做具体限定。由于多孔陶瓷具有化学性质稳定，不会与烟液发生化学反应；多孔陶瓷能够耐高温，不会由于加热温度过高发生形变；多孔陶瓷为绝缘体，不会与其上形成的第一覆盖膜44电连接而发生短路；多孔陶瓷制造方便、成本低。因而，在本实施例中，选用多孔陶瓷来制作多孔基材42。其中，多孔陶瓷的孔隙率为30％至70％。孔隙率是指多孔介质内的微小空隙的总体积与该多孔介质的总体积的比值。孔隙率的大小可以根据烟液的成分来调整，例如当烟液的粘稠度较大时，选用较高的孔隙率，以保证导液效果。在本实施例中，多孔陶瓷的孔隙率为50-60％。通过将多孔陶瓷的孔隙率控制在50-60％，一方面可以保障多孔陶瓷具有较好的导液效率，防止出现烟液流通不畅而发生干烧的现象，以提升雾化效果。另一方面，可以避免多孔陶瓷导液过快，难以锁液，导致漏液的概率大增。进一步地，在本实施例中，多孔陶瓷上的微孔的孔径为1μm-100μm。可选地，多孔陶瓷上的微孔的平均孔径为10μm-35μm。在本实施例中，多孔陶瓷上的微孔的平均孔径为20μm-25μm。可选地，多孔陶瓷的最可几孔径为10-15μm。其中，最可几孔径指的是多孔陶瓷中微孔的孔径在10-15μm范围内的微孔出现的概率最大。可选地，多孔陶瓷上的孔径为5μm-30μm的微孔的体积占多孔基材42上的所有微孔体积的60％以上。可选地，多孔陶瓷上的孔径为10-15μm的微孔的体积占多孔陶瓷上的所有微孔体积的20％以上，多孔陶瓷中孔径为30-50μm的微孔的体积占多孔陶瓷上的所有微孔体积的30％左右。以上可选实施例，通过设置大小合适，分布均匀的微孔的孔径，可以使得多孔陶瓷的导液均匀，雾化效果更好。在其它实施例中，当采用其它多孔结构的材料制作多孔基材42时，多孔基材42中孔隙率的比例或微孔的孔径等的设置可以参照多孔陶瓷上的设置形式进行设置，此处本申请不再赘述。进一步地，在本实施例中，第一覆盖膜44和第二覆盖膜46均为多孔膜。第一覆盖膜44和第二覆盖膜46可以通过物理气相沉积等方式形成于多孔陶瓷上。例如，可以通过蒸镀或溅镀的方式将第一覆盖膜44形成于多孔陶瓷的雾化面422上，通过蒸镀或溅镀的方式将第二覆盖膜46形成于第一覆盖膜44上。在本实施例中，用于制作第二覆盖膜46的材料的热膨胀系数大于用于制作第一覆盖膜44的材料的热膨胀系数，用于制作第一覆盖膜44的材料的热膨胀系数大于多孔陶瓷的热膨胀系数。通过设置第一覆盖膜44的热膨胀系数介于多孔陶瓷和第二覆盖膜46的热膨胀系数之间，可以使得第二覆盖膜46与多孔陶瓷的匹配性更好，结合力更高，抗热冲击能力更强。在本实施例中，第二覆盖膜46的抗氧化能力强于第一覆盖膜44的抗氧化能力。由于在制备电极的过程中存在高温烧结300℃以上的加工流程，因而，当第一覆盖膜44的抗氧化性能较差时，第一覆盖膜44在高温的作用下会发生剧烈的氧化反应，造成第一覆盖膜44的电阻突变。通过在第一覆盖膜44的表面设置抗氧化能力较强的第二覆盖膜46，可以避免第一覆盖膜44与空气接触而发生氧化反应。其中，第一覆盖膜44可以为金属或者合金。为了提高第一覆盖膜44与多孔基材42之间的结合力，第一覆盖膜44的材质可选择与多孔基材42之间的结合较稳定的材质。例如，当多孔基材42为多孔陶瓷，第一覆盖膜44可以为钛、锆、钛铝合金、钛锆合金、钛钼合金、钛铌合金、铁铝合金或钽铝合金等。钛和锆具有以下特点：1钛、锆都是生物相容性好的金属，尤其钛还是亲生物金属元素，具有更高的安全性。2钛、锆具有在金属材料中较大的电阻率，在常温状态下，按照一定的比例合金化后具有原来三倍的电阻率，更适合成为发热膜材料。3钛、锆热膨胀系数小，合金化后具有更低的热膨胀系数，和多孔陶瓷热匹配更好。按照一定的比例合金化后，合金的熔点更低，磁控溅射镀膜成膜性更佳。4金属镀膜后通过电镜分析可以看出其微观颗粒呈球形，且颗粒和颗粒凑在一起形成类似花菜的微观形貌，而钛锆合金形成的膜通过电镜分析可以看出其微观颗粒呈片状，且颗粒与颗粒之间部分晶界消失，连续性更好。5钛、锆都具有很好的塑性和伸长率，钛锆合金膜的抗热循环以及电流冲击能力更好。6钛常被用于金属和陶瓷的应力缓冲层以及陶瓷金属化的活化元素，钛会和陶瓷界面发生反应而形成比较强的化学键，可以提高膜的附着力。由于钛和锆具有上述特点，因而在本实施例中采用钛锆合金制作第一覆盖膜44。该第一覆盖膜44的厚度可以为0.5μm-5μm。其中，锆占总体质量的比例范围可以为30％—70％。可选地，锆占总体质量的比例可以为40％—60％。在本实施例中，第一覆盖膜44中的钛和锆的质量比为1:1。利用钛锆合金制成的钛锆合金膜本身为局部致密膜，但是由于多孔基材42本身为多孔结构，导致形成在多孔基材42表面的钛锆合金膜也变为多孔连续结构，且钛锆合金膜的孔径分布比多孔基材42表面微孔孔径稍小。进一步地，由于钛锆合金膜中的钛锆高温时在空气中的稳定性较差，锆易吸收氢、氮、氧气，而锆钛合金化后吸气性更加，在后续制备电极时，因为钛锆合金的吸气性，在高温烧结时300℃以上就会发生剧烈氧化反应造成第一覆盖膜44的电阻突变。为避免第一覆盖膜44和空气的接触，需要在第一覆盖膜44表面做一层保护层。所述第二覆盖膜46则可作为所述保护层。当然，在其它实施例中，当多孔基材42采用除多孔陶瓷以外的其它多孔材料时，还可以采用其它材料制作第一覆盖膜44，此处本申请不作具体限定。其中，第二覆盖膜46也可以为金属或者合金。为了防止第一覆盖膜44与空气接触而发生氧化反应造成电阻突变，第二覆盖膜46应该选用抗氧化性能较强的材料制成。例如，第二覆盖膜46可以为铂、钯、钯铜合金、金银铂合金、金银合金、钯银合金、金铂合金等。由于银、铂形成的保护层比较疏松，致密性不好，难以完全隔绝空气。金虽然能很好的保护钛锆合金膜，但是，一方面由于形成致密的保护层需要100nm左右或更大的厚度，会很大程度降低整个发热元件的电阻，另外成本很高。因此，本实施例通过采用金银合金，既保留金保护层的致密性，又降低了的成本，而且当按照一定比例合金化后，金银合金电阻率提高十倍，更加利于控制整个发热元件的阻值。在本实施例中，第二覆盖膜46的厚度可以为0.1μm-1μm。可选地，金银原子比范围可为30％—70％。可选地，金银原子比范围可为40％—60％。在本实施例中，第二覆盖膜46中的金和银的原子比为1:1。在以上实施例中，第一覆盖膜44和第二覆盖膜46均可用于发热以加热雾化面422上的烟液。在其它实施例中，还可以仅设置一个用于发热的覆盖膜或者说是一个主发热覆盖膜。例如，可以仅设置第一覆盖膜44用于发热，而第二覆盖膜46不发热或发热相比第一覆盖膜44明显较少。或者可以仅设置第二覆盖膜46用于发热，而第一覆盖膜44不发热或发热相比第二覆盖膜46明显较少。具体地，在一实施例中，设置第一覆盖膜44用于发热以对雾化面422上的烟液进行加热和雾化。第一覆盖膜44与第二覆盖膜46并联，此时，第一覆盖膜44的电阻阻值明显小于第二覆盖膜46的电阻阻值，形成在第一覆盖膜44表面的第二覆盖膜46主要用作保护膜，以保护第一覆盖膜44，使第一覆盖膜44与氧气隔离。在本实施例中，第二覆盖膜46除了可以采用金银合金制成外，还可以采用其它抗氧化能力强的材料制成，本申请不做具体限定。其中，该材料可以为导电材料，也可以为不导电的材料。当第二覆盖膜46采用不导电的材料制成时，在第二覆盖膜46上还设置有避让孔，电极穿过避让孔与第一覆盖膜44接触，并与第一覆盖膜44电连接，为第一覆盖膜44供电以发热。可选地，第一覆盖膜44的厚度可以为1μm-2μm，第二覆盖膜46的厚度可以为0.1μm-0.2μm。本实施例中，第一覆盖膜44可为钛锆合金膜，第二覆盖膜46可为金银合金膜。该钛锆合金膜和金银合金膜的具体成分比例可参考前面的实施例。可选地，第一覆盖膜44的电阻阻值是第二覆盖膜46的电阻阻值的0.5倍以下。在又一实施例中，设置第二覆盖膜46用于发热以对雾化面422上的烟液进行加热和雾化。第一覆盖膜44与第二覆盖膜46并联，此时，第二覆盖膜46的电阻阻值远小于第一覆盖膜44的电阻阻值，形成在多孔基材42与第二覆盖膜46之间的第一覆盖膜44主要用作缓冲膜，以增强第二覆盖膜46与多孔基材42之间的结合力，防止第二覆盖膜46脱落。在本实施例中，第一覆盖膜44除了可以采用钛锆合金制成外，还可以采用其它具有缓冲能力的材料制成，本申请不做具体限定。其中，该材料可以为导电材料，也可以为不导电的材料，本申请不做具体限定。可选地，第一覆盖膜44的厚度可以为0.5μm-1μm，第二覆盖膜46的厚度可以为0.3μm-1μm。本实施例中，第一覆盖膜44可为钛锆合金膜，第二覆盖膜46可为金银合金膜。该钛锆合金膜和金银合金膜的具体成分比例可参考前面的实施例。可选地，第二覆盖膜46的电阻阻值是第一覆盖膜44的电阻阻值的0.5倍以下。进一步地，如图3所示，雾化元件40还包括电极41，该电极41形成在第二覆盖膜46背离第一覆盖膜44的一侧，用于将第一覆盖膜44和或第二覆盖膜46与电源电连接。其中，用于形成电极41的材料一般选择电阻率低的金属材料，例如金银等。本申请不做具体限定。在本实施例中，选择银作为电极41，不仅导电性能良好，而且成本相对较低。综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明雾化元件40采用依次形成在雾化面422上的第一覆盖膜44和或第二覆盖膜46进行发热，以对雾化面422上的烟液进行雾化。由于第一覆盖膜44和第二覆盖膜46均匀分布在雾化面422上，故而可以使得烟液的雾化温度统一，进而产生雾化颗粒大小相等的烟雾，以提升用户使用效果。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

权利要求：1.一种电子烟的雾化元件，其特征在于，包括：多孔基材、第一覆盖膜以及第二覆盖膜；所述多孔基材具有雾化面；所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜依次形成在所述雾化面上，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜中的至少一个用于在通电时发热以对所述雾化面上的烟液进行加热和雾化。2.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第二覆盖膜的热膨胀系数大于所述第一覆盖膜的热膨胀系数，所述第一覆盖膜的热膨胀系数大于所述多孔基材的热膨胀系数。3.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第二覆盖膜的抗氧化能力强于所述第一覆盖膜的抗氧化能力。4.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述雾化元件还包括隔热层，所述隔热层形成在所述第一覆盖膜与所述多孔基材之间，用于保护所述多孔基材。5.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述多孔基材由导电材料制成，所述雾化元件还包括绝缘层，所述绝缘层形成在所述第一覆盖膜与所述多孔基材之间，用于将所述多孔基材与所述第一覆盖膜绝缘。6.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述多孔基材的孔隙率为30％-70％。7.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述多孔基材上的微孔的孔径为1μm-100μm。8.根据权利要求7所述的雾化元件，其特征在于，所述多孔基材上的微孔的平均孔径为10μm-35μm。9.根据权利要求7所述的雾化元件，其特征在于，所述多孔基材上的孔径为5μm-30μm的微孔的体积占所述多孔基材上的所有微孔体积的60％以上。10.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜均为多孔膜。11.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第一覆盖膜的材质为钛、锆、钛铝合金、钛锆合金、钛钼合金、钛铌合金、铁铝合金或钽铝合金。12.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第一覆盖膜由钛锆合金制成，所述第一覆盖膜的厚度为0.5μm-5μm。13.根据权利要求12所述的雾化元件，其特征在于，所述钛锆合金中，锆占总体质量的比例为30％—70％。14.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第二覆盖膜的材质为铂、钯、钯铜合金、金银铂合金、金银合金、钯银合金或金铂合金。15.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第二覆盖膜由金银合金制成，所述第二覆盖膜的厚度为0.1μm-1μm。16.根据权利要求15所述的雾化元件，其特征在于，所述金银合金中，金银原子比范围为30％—70％。17.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第一覆盖膜的厚度为1μm-2μm，所述第二覆盖膜的厚度为0.1μm-0.2μm。18.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述第一覆盖膜的厚度为0.5μm-1μm，所述第二覆盖膜的厚度为0.3μm-1μm。19.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述雾化元件还包括电极，所述电极形成在所述第二覆盖膜背离所述第一覆盖膜一侧。20.一种电子烟的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括用于存储烟液的储液腔和如权利要求1-19中任一项所述的雾化元件，所述储液腔中的烟液能够传导到所述雾化面上。21.一种电子烟，其特征在于，所述电子烟包括电源组件和根据权利要求20所述的雾化组件，所述电源组件与所述雾化组件电连接，用于为所述雾化组件的雾化元件提供电源。

百度查询： 深圳麦克韦尔科技有限公司 电子烟、雾化组件及其雾化元件

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