申请/专利权人：南京博锐半导体有限公司

申请日：2023-07-13

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753418U

主分类号：H01L23/49

分类号：H01L23/49;H05K7/20;H05K1/02;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及一种吸收高度公差的封装管脚，设计芯片封装管脚采用可变姿态结构，结合芯片封装管脚未发生姿态变化下，各芯片封装管脚末端分别均突出于芯片的底面所在表面的设计，在芯片封装管脚末端与PCB板上对应位置的连接过程中，对芯片封装体顶面相距PCB板表面的距离实现调节，并针对可变姿态结构，进一步加入弹性特性，获得管脚姿态变化情况下的回弹力，如此在获得PCB板上多个芯片封装体顶面彼此共面的情形下，引入单个散热板，对接各个芯片封装体顶面，且各个对接面贴合度高，实现高效率散热的同时，降低了散热装置的使用成本。

主权项：1.一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：芯片封装管脚为可变姿态结构，其中，定义芯片封装管脚上远离芯片封装体方向的端部为芯片封装管脚的末端，在芯片上各芯片封装管脚未发生姿态变化下，各芯片封装管脚的末端分别均突出于芯片的底面所在表面，并且定义芯片封装管脚未发生姿态变化下、芯片封装管脚末端到芯片封装体顶面所在面的距离为参照距离；基于芯片上各芯片封装管脚末端与PCB板上对应位置的连接，针对芯片封装体向靠近PCB表面的方向进行移动或向远离PCB表面的方向进行移动，芯片上各芯片封装管脚发生姿态变化，实现芯片封装体顶面与PCB板表面之间满足预设距离，且预设距离不等于参照距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京博锐半导体有限公司 一种吸收高度公差的芯片封装管脚

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