申请/专利权人：华为终端有限公司

申请日：2022-10-20

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917766A

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H02M7/217;H02M3/335;H02M1/088

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：芯片、控制芯片、开关电源以及电源适配器，涉及电子技术领域，能够确保电流的检测精度。芯片，包括：衬底；制作于衬底上的第一开关管；制作于衬底上的第二开关管和第三开关管，第二开关管设置于衬底上的第一区域、第三开关管设置于衬底上的第二区域。

主权项：1.一种芯片，其特征在于，包括：衬底；制作于所述衬底上的第一开关管；所述第一开关管的漏极连接于第一焊盘、所述第一开关管的源极连接于第二焊盘，所述第一开关管的栅极连接于第三焊盘；所述第一焊盘用于连接高电位端，所述第二焊盘用于连接低电位端，所述第三焊盘用于连接控制集成电路；制作于所述衬底上的第二开关管和第三开关管，所述第二开关管设置于所述衬底上的第一区域、所述第三开关管设置于所述衬底上的第二区域；所述第二开关管与所述第三开关管的漏极连接于第四焊盘，所述第二开关管与所述第三开关管的源极连接于第五焊盘；或者，所述第二开关管的漏极连接于所述第四焊盘，所述第三开关管的漏极连接所述第二开关管的源极，所述第三开关管的源极连接于所述第五焊盘；所述第二开关管与所述第三开关管的栅极连接第六焊盘；所述第四焊盘用于连接所述高电位端，所述第五焊盘用于连接采样电路；所述第六焊盘用于连接所述控制集成电路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为终端有限公司 芯片、控制芯片、开关电源以及电源适配器

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