申请/专利权人:广州国家实验室
申请日:2023-08-22
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN220829393U
主分类号:G01N1/28
分类号:G01N1/28;G01N23/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.23#授权
摘要:本申请提出一种载样芯片,载样芯片包括衬底和支持膜,衬底形成有至少一个贯通的成像窗口,支持膜覆盖成像窗口,支持膜形成有至少一个贯通的第一孔洞,第一孔洞在衬底的投影位于成像窗口之内。衬底用于安装到透射电镜的样品传递装置上或者用于安装到载网上,支持膜通过光刻方法生长于衬底的表面,从而省去了人工贴覆支持膜的步骤,有利于提高载样芯片的一致性以及载样芯片的大批量生产,还能够降低载样芯片受污染的风险,从而提高样品的观察效果,光刻方法也能够提高形成的支持膜的平整度,进一步提高样品的成像质量。
主权项:1.一种载样芯片,其特征在于,包括:衬底,所述衬底的材料采用硅化物,所述衬底形成有至少一个贯通的成像窗口;支持膜,所述支持膜覆盖所述成像窗口,所述支持膜形成有至少一个贯通的第一孔洞,所述第一孔洞在所述衬底的投影位于所述成像窗口之内。
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