申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司

申请日：2023-10-19

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917753A

主分类号：H01L21/50

分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L27/146

优先权：["20221021 TW 111139939","20231017 TW 112139543"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本申请公开一种芯片封装结构及制造方法。芯片封装结构的制造方法包括至少下列步骤：提供一基板；提供一芯片，将所述芯片倒置于所述基板上。形成多个焊线，耦接所述芯片的导接部与所述基板的焊垫；形成一支撑体于所述基板的上表面；设置至少一反射件于于该支撑体的外围；提供一封装盖板，所述封装盖板粘着于所述支撑体的顶面；执行一固化程序，照射一固化光线于所述反射件，利用所述反射件反射所述固化光线到所述支撑体，以固化所述支撑体；执行一封装程序，形成一封装层以包覆所述芯片、所述支撑体的外围以及所述封装盖板，且所述封装层未完全覆盖所述封装盖板的外露表面；执行一切割程序，以形成一芯片封装结构。

主权项：1.一种芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括至少下列步骤：提供一基板；提供一芯片，将所述芯片倒置于所述基板上；形成多个焊线，耦接所述芯片的导接部与所述基板的焊垫；形成一支撑体于所述基板的上表面；设置至少一反射件于所述支撑体的外围；提供一封装盖板，所述封装盖板粘着于所述支撑体的顶面；执行一固化程序，照射一固化光线于所述反射件，利用所述反射件反射所述固化光线到所述支撑体，以固化所述支撑体；执行一封装程序，形成一封装层以包覆所述芯片、所述支撑体的外围、以及所述封装盖板，且所述封装层未完全覆盖所述封装盖板的外露表面；以及执行一切割程序，以形成一芯片封装结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 同欣电子工业股份有限公司 芯片封装结构及制造方法

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