申请/专利权人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829974U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及一种封装基座以及光学器件，主要涉及电子元件封装技术领域。封装基座，包括基板、围坝、散热焊盘以及至少一个电极，基板包括互相背离的第一表面和第二表面。围坝设置于第一表面并相对第一表面凸伸，围坝限定用于安装电子器件的容纳空间。散热焊盘设置于所述第二表面。至少一个电极设置于所述第二表面，并与散热焊盘间隔设置。电极与散热焊盘之间的间隔形成隔离区，隔离区由散热焊盘的第一边缘以及所述电极的第二边缘共同限定，第一边缘及第二边缘均由曲线光滑接续而形成。上述的封装基座能够避免应力集中的现象，从而降低封装基座基板开裂的风险。

主权项：1.一种封装基座，其特征在于，包括：基板，所述基板包括互相背离的第一表面和第二表面；围坝，设置于所述第一表面并相对所述第一表面凸伸，所述围坝限定用于安装电子器件的容纳空间；散热焊盘，设置于所述第二表面；以及至少一个电极，设置于所述第二表面，并与所述焊盘间隔设置；所述电极与所述焊盘之间的间隔形成隔离区，所述隔离区由所述焊盘的第一边缘以及所述电极的第二边缘共同限定，所述第一边缘及所述第二边缘均由曲线光滑接续而形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 封装基座以及光学器件

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