申请/专利权人:豪倍公司
申请日:2022-08-29
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN117897870A
主分类号:H02G3/18
分类号:H02G3/18;H01R13/52;H02G3/12;H01R13/72
优先权:["20210830 US 63/238,341"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.16#公开
摘要:一种基座组件包括:具有半蛋形、圆顶形或半球形形状的覆盖件;连接到覆盖件的混凝土接地盒;以及插座壳体,其具有被容纳在覆盖件和混凝土接地盒之间的一个或更多个预置插座。覆盖件可从覆盖插座壳体的覆盖位置移动到允许接近插座壳体的未覆盖位置。
主权项:1.一种基座组件,其包括:覆盖件,其具有半蛋形、圆顶形或半球形形状;混凝土接地盒,其连接到覆盖件;和插座壳体,其具有被容纳在覆盖件和混凝土接地盒之间的一个或更多个预置插座,所述覆盖件能够从覆盖所述插座壳体的覆盖位置移动到允许接近所述插座壳体的未覆盖位置。
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