申请/专利权人：山西科兴半导体有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117497670B

主分类号：H01L33/52

分类号：H01L33/52;B65H37/02;H01L21/677;H01L21/67;F21K9/90;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明涉及封装设备技术领域，且公开了一种COB封装设备，包括箱体，所述箱体上方设有输送部，所述输送部的上方设有拉胶封装部，所述输送部包括输送带和第一立座，所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支架，所述支架固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部包括封装机体、侧板和涂胶辊体。本发明将需要封装的COB灯带放置在输送部上，工作的输送部带动COB灯带依次经过梳料滚筒、拉胶封装部和梳料滚筒，由于梳料滚筒上开设有若干个环槽，梳料滚筒的环槽与涂胶辊体的环槽对应分布，从而实现经过两个梳料滚筒的COB灯带上排列的灯组与涂胶辊体的环槽对应，避免COB灯带偏移。

主权项：1.一种COB封装设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）上方设有输送部（2），所述输送部（2）的上方设有拉胶封装部（3）；所述输送部（2）包括输送带（201）和第一立座（202），所述输送带（201）通过第一立座（202）固定安装在箱体（1）的上表面上；所述拉胶封装部（3）的相对两侧均安装有支架（5），所述支架（5）固定安装在箱体（1）的上表面上；所述拉胶封装部（3）包括封装机体（301）、侧板（302）和涂胶辊体（304），所述封装机体（301）的侧面开设有第一腔体（3012）和第二腔体（3013），所述第一腔体（3012）与第二腔体（3013）相互连通，所述封装机体（301）的上表面上设有进料口（3011）,进料口（3011）与第一腔体（3012）内部连通；所述封装机体（301）的相对两侧均安装有侧板（302），所述侧板（302）将第一腔体（3012）和第二腔体（3013）的端口封闭；所述第二腔体（3013）内安装有涂胶辊体（304），两个侧板（302）之间安装的轴体（8）穿过涂胶辊体（304），所述支架（5）上安装有与轴体（8）传动连接的电机（6）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山西科兴半导体有限公司 一种COB封装设备

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