申请/专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731519U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及一种SOP引线框架，包括两侧的边筋，所述边筋之间连接若干引线框架单元，每个所述引线框架单元均包括中部的载片岛，所述载片岛通过两侧的连筋连接两条边筋，且所述载片岛两侧各设置十四个外引脚，且所述外引脚通过中筋连接在两条边筋之间，所有所述外引脚内端向载片岛方向弯折延伸，使所有所述外引脚的内端包裹在载片岛外围，且所述外引脚靠近载片岛一端均设置键合区域，所述SOP引线框架，所有外引脚的内端包裹在载片岛外围，可减小键合线的长度，节约键合成本，减小键合线断裂的风险，且引线框架和塑封体的结合强度高。

主权项：1.一种SOP引线框架，其特征在于：包括两侧的边筋，所述边筋之间连接若干引线框架单元，每个所述引线框架单元均包括中部的载片岛，所述载片岛通过两侧的连筋连接两条边筋，且所述载片岛两侧各设置十四个外引脚，且所述外引脚通过中筋连接在两条边筋之间，所有所述外引脚内端向载片岛方向弯折延伸，使所有所述外引脚的内端包裹在载片岛外围，且所述外引脚靠近载片岛一端均设置键合区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市宏湖微电子有限公司 一种SOP引线框架

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