申请/专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731520U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及一种SOP36塑封结构，包括散热片体，所述散热片体内侧位于塑封体内，且所述散热片体内侧通过引线框架的基板与芯片接触，所述散热片体外侧部分裸露在塑封体外侧，所述散热片体左、右两侧设置定位塑封体的定位凸肩，所述散热片体内侧外侧分别设置内台阶和外台阶，所述SOP36塑封结构，散热效果好，且散热片和塑封体和引线框架结合强度高，安装牢靠。

主权项：1.一种SOP36塑封结构，其特征在于：包括散热片体，所述散热片体内侧位于塑封体内，且所述散热片体内侧通过引线框架的基板与芯片接触，所述散热片体外侧部分裸露在塑封体外侧，所述散热片体左、右两侧设置定位塑封体的定位凸肩，所述散热片体内侧外侧分别设置内台阶和外台阶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市宏湖微电子有限公司 一种SOP36塑封结构

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