申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司

申请日：2024-02-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117712046B

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/10;H01L23/02;H01L21/687;H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。包括封装件主体，所述封装件主体包括陶瓷壳体，且陶瓷壳体内部的两侧设有多个引脚，所述陶瓷壳体上焊接有封接环，且封接环上还焊接有盖板；还包括固定在盖板底部的第一定位块，且第一定位块的四个拐角位置处安装有第二定位块，所述封接环的四个拐角位置处皆开设有定位插口，且定位插口与第二定位块卡合连接。本发明通过第一定位块、第二定位块和定位插口的设置，能够对陶瓷壳体和盖板之间进行定位安装，从而避免在进行封装操作时，盖板与陶瓷壳体之间产生倾斜偏移，导致在进行封装时出现成品不良。

主权项：1.一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括：封装件主体（100），所述封装件主体（100）包括陶瓷壳体（101），且陶瓷壳体（101）内部的两侧设有多个引脚（102），所述陶瓷壳体（101）上焊接有封接环（103），且封接环（103）上还焊接有盖板（104），所述陶瓷壳体（101）内还设有芯片（105），且芯片（105）通过键合丝连接到相对应的引脚（102）上；其特征在于，还包括固定在盖板（104）底部的第一定位块（106），且第一定位块（106）的四个拐角位置处安装有第二定位块（107），所述封接环（103）的四个拐角位置处皆开设有定位插口（108），且定位插口（108）与第二定位块（107）卡合连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥中航天成电子科技有限公司 一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备

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