申请/专利权人：深圳市佰睿特电子有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796718U

主分类号：H01L23/32

分类号：H01L23/32;H01L23/48;H01L23/16;H01L23/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及微电子技术领域，且公开了一种可连线的IC集成电路芯片，所述包括电子配件，所述电子配件内部设置有接线装置，所述电子配件内部设置有防护机构，所述电子配件包括壳体，所述壳体顶部表面设置有导热块，所述壳体内部设置有安装板，所述接线装置包括接线槽和转动装置。该可连线的IC集成电路芯片，通过转动装置连接的盖板和固定板，可以方便将接线给固定住，通过在盖板底部设置的弹性片，并且通过盖板内部设置的凹口可以方便拨动与弹性片右端固定连接的把手，而盖板内部设置有轨道把手与轨道滑动连接，这样通过拨动把手可以使弹性片弯曲方便弹性片与卡口卡扣连接完成接线工作。

主权项：1.一种可连线的IC集成电路芯片，包括电子配件，其特征在于：所述电子配件内部设置有接线装置，所述电子配件内部设置有防护机构；所述电子配件包括壳体101，所述壳体101顶部表面设置有导热块102，所述壳体101内部设置有安装板103；所述接线装置包括接线槽201和转动装置202，所述接线槽201与壳体101内部左侧固定连接，所述转动装置202左侧固定连接有固定板203，所述转动装置202右侧固定连接有盖板204；所述防护机构包括防水板301，所述防水板301与壳体101内部固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市佰睿特电子有限公司 一种可连线的IC集成电路芯片

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