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【实用新型】一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器_深圳市佰睿特电子有限公司_202322493704.4 

申请/专利权人:深圳市佰睿特电子有限公司

申请日:2023-09-14

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN220796301U

主分类号:G11C5/06

分类号:G11C5/06;G11C11/4063

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权

摘要:本实用新型涉及芯片外驱动器技术领域,且公开了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器,包括集成电路板,所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块,所述集成电路板的顶部设置有载台,所述载台的表面设置有片外驱动组件,所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器,安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器,再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中,使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合,使减小相邻两个片外驱动器的安装间距,使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器,从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。

主权项:1.一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器,包括集成电路板1,其特征在于:所述集成电路板1的顶部安装有IC芯片模块2,所述集成电路板1的顶部设置有载台3,所述载台3的表面设置有片外驱动组件;所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器4和第二OCD驱动器5,所述第一OCD驱动器4顶部的一侧与第二OCD驱动器5底部的一侧活动连接,所述第一OCD驱动器4和第二OCD驱动器5的底部均固定设置有两个引脚6,所述集成电路板1的顶部固定设置有焊盘7,所述引脚6的底端与焊盘7的表面焊接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市佰睿特电子有限公司 一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器

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