申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220709328U

主分类号：G01R31/44

分类号：G01R31/44

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本申请提供一种便携MINI‑LED灯板测试工装电路板，该工装电路板连接于显示卡与LED灯板之间，工装电路板包括：显示卡数据传输组件；数据锁存组件，数据锁存组件的数据输入端连接于显示卡数据传输组件的数据输出端，数据锁存组件的数据输出端连接于外部链接灯板组件；和外部链接灯板组件，外部链接灯板组件与外部待测试的LED灯板电连接。通过本申请中的技术方案，有助于实现仅针对于mini‑led灯板单板的测试，能够快速确认灯板单板是否故障，且电路板体积较小，便于携带。

主权项：1.一种便携MINI-LED灯板测试工装电路板，其特征在于，所述工装电路板连接于显示卡200与LED灯板300之间，所述工装电路板包括：显示卡数据传输组件2；数据锁存组件3，所述数据锁存组件3的数据输入端连接于所述显示卡数据传输组件2的数据输出端，所述数据锁存组件3的数据输出端连接于外部链接灯板组件4；和所述外部链接灯板组件4，所述外部链接灯板组件4与外部待测试的所述LED灯板300电连接。

全文数据：

权利要求：

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