申请/专利权人：哈尔滨东大高新材料股份有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117809992A

主分类号：H01H1/04

分类号：H01H1/04;H01H1/023;H01H1/025;H01H1/0233;H01H11/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开一种低压电器用层状触头材料及其制备方法，属于低压电器用触头材料领域，解决了现有的触头材料电弧烧蚀能力较差，生产成本高、加工效率低的问题，层状触头材料从上至下为银合金层、铜层A、铜层B和钎料层，各层之间相邻界面通过相互冶金结合形成结合区域，银合金层以重量百分比计，原料配方组成为：碳：2‑5％，银：余量；铜层A以重量百分比计，原料配方组成为：碳化钛：2‑6％，碳：1‑3％，铜：余量；铜层B以重量百分比计，原料配方组成为：碳：0.3‑2％，镧、锆、铝其中的一种或几种任意比例混合：0.1‑3％；铜：余量。本发明的触头材料抗熔焊、耐电弧烧蚀能力强，实现了触头的高速焊接，节银50％以上。

主权项：1.一种低压电器用层状触头材料，其特征在于，所述的层状触头材料从上至下为银合金层、铜层A、铜层B和钎料层，各层之间相邻的界面通过冶金结合形成结合区域，所述的银合金层以重量百分比计，原料配方组成为：碳：2-5％，银：余量；所述的铜层A以重量百分比计，原料配方组成为：碳化钛：2-6％，碳：1-3％，铜：余量；所述的铜层B以重量百分比计，原料配方组成为：碳：0.3-2％，镧、锆、铝其中的一种或任意几种比例混合：0.1-3％，铜：余量。

全文数据：

权利要求：

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