申请/专利权人：中国飞行试验研究院

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117842924A

主分类号：B81B7/02

分类号：B81B7/02;B81B7/00;G01L1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及传感器设计领域，提供一种无引线封装的高温压力传感器。包括：封装金属管壳、玻璃基座、金属插针、传感器芯片、硅基座；封装金属管壳为一端开口的筒状结构，壳体从内向外依次设置传感器芯片、封装金属管壳和玻璃基座；传感器芯片设有两处金属电极；硅基座为圆饼状，硅基座上设有两处与金属电极位置匹配的第一外引线过孔；玻璃基座为圆饼状，陶瓷基座上设有两处与金属电极位置匹配的第二外引线过孔；传感器芯片通过粘接浆料与硅基座粘接，硅基座通过粘接浆料与陶瓷基座粘接；两处金属电极分别连接两根外引线并从两处外引线过孔穿出输出压力数据。

主权项：1.一种无引线封装的高温压力传感器，其特征在于：所述传感器包括：封装金属管壳、玻璃基座、金属插针、传感器芯片、硅基座；所述封装金属管壳为一端开口的筒状结构，壳体从内向外依次设置传感器芯片、封装金属管壳和玻璃基座；所述传感器芯片设有两处金属电极；所述硅基座为圆饼状，硅基座上设有两处与金属电极位置匹配的第一外引线过孔；所述玻璃基座为圆饼状，陶瓷基座上设有两处与金属电极位置匹配的第二外引线过孔；所述传感器芯片通过粘接浆料与硅基座粘接，硅基座通过粘接浆料与陶瓷基座粘接；所述两处金属电极分别连接两根外引线并从两处外引线过孔穿出输出压力数据。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国飞行试验研究院 一种无引线封装的高温压力传感器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD