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【发明公布】提升玻璃烧结产品焊接后气密封的零件处理方法及产品_西安艾力特电子实业有限公司_202410035151.4 

申请/专利权人:西安艾力特电子实业有限公司

申请日:2024-01-09

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117845227A

主分类号:C23G1/08

分类号:C23G1/08;C23C8/10;C04B37/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:本发明提供一种提升玻璃烧结产品焊接后气密封的零件处理方法及产品,具体步骤如下:将外壳或内导体放入金属清洗剂溶液中,用超声波进行清洗用于去除金属表面油污;将处理后的外壳或内导体放入除锈液中进行清洗,除锈后去除锈液,干燥后并放入耐潮湿容器中储存;将200~300只外壳或内导体平铺放入干燥的石墨盒中,在520±5℃高温氧化90s~95s,常温下得到的表面颜色为致密黑灰色的外壳或内导体,本发明通过金属清洗及预氧化处理过程,解决了在客户端焊接、环境试验后玻璃烧结产品陆续出现漏气的问题。

主权项:1.提升玻璃烧结产品焊接后气密封的零件处理方法,其特征在于,具体步骤如下:S1将外壳或内导体放入金属清洗剂溶液中,用超声波进行清洗用于去除金属表面油污;S2将S1处理后的外壳或内导体放入除锈液中进行清洗,除锈后去除锈液,干燥后并放入耐潮湿容器中储存;S3将200~300只外壳或内导体平铺放入干燥的石墨盒中,在520±5℃高温氧化90s~95s,常温下得到的表面颜色为致密黑灰色的外壳或内导体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安艾力特电子实业有限公司 提升玻璃烧结产品焊接后气密封的零件处理方法及产品

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