申请/专利权人：义隆电子股份有限公司

申请日：2022-12-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117852569A

主分类号：G06K19/077

分类号：G06K19/077;G06V40/13

优先权：["20221007 TW 111138305"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明为一种智能卡片，其包含堆栈设置的底层、电路层及保护层，电路层上具有接点单元、天线单元、集成电路及指纹传感器，本发明系以成本较低的第一基板至少设置接点单元及天线单元，由于天线单元一般占据较大面积，故至少将接点单元及天线单元设置于成本较低的第一基板上可有效降低整体制造成本。

主权项：1.一种智能卡片，其特征在于，包括：一底层；一电路层，其设于该底层上并包含：一第一基板，其以一第一材质所制，该第一材质为一薄膜，其上设有一接点单元及一天线单元；及一第二基板，其以一第二材质所制并设有一集成电路及一指纹传感器，该集成电路分别与该接点单元、该天线单元及该指纹传感器形成电连接，其中该第一基板与该第二基板相邻接，且两者之间为水平配置，该第二材质与该第一材质为相异材质；及一保护层，该电路层设置于该保护层及底层之间，该保护层具有一开口，该接点单元系外露于该保护层的开口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 义隆电子股份有限公司 智能卡片

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