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【发明公布】一种室温固化阻燃灌封发泡硅胶及其制备方法_深圳市森日有机硅材料股份有限公司_202410126888.7 

申请/专利权人:深圳市森日有机硅材料股份有限公司

申请日:2024-01-30

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117844258A

主分类号:C08L83/07

分类号:C08L83/07;C08J9/12;C08L83/04;C08K7/28;C08K3/22

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:本发明提供了一种室温固化阻燃灌封发泡硅胶,由重量比为1:1的A组份和B组份组成,所述A组份包括如下重量份数的原料:阻燃液体基胶30‑55份,甲基硅油10‑20份,乙烯基硅油20‑50份,羟基硅油20‑50份,匀泡剂0.5‑2份,铂金催化剂1‑3份;所述B组份包括如下重量份数的原料:阻燃液体基胶30‑55份,甲基硅油10‑20份,乙烯基硅油20‑50份,羟基硅油20‑50份,稳泡剂0.5‑2份,含氢硅油10‑20份,抑制剂0.01‑0.03份。本发明还提供了该室温固化阻燃灌封发泡硅胶的制备方法。本发明提供的室温固化阻燃灌封发泡硅胶具有较低的粘度、密度、导热率以及较好的阻燃性能。

主权项:1.一种室温固化阻燃灌封发泡硅胶,其特征在于:由重量比为1:1的A组份和B组份组成,所述A组份包括如下重量份数的原料:阻燃液体基胶30-55份,甲基硅油10-20份,乙烯基硅油20-50份,羟基硅油20-50份,匀泡剂0.5-2份,铂金催化剂1-3份;所述B组份包括如下重量份数的原料:阻燃液体基胶30-55份,甲基硅油10-20份,乙烯基硅油20-50份,羟基硅油20-50份,稳泡剂0.5-2份,含氢硅油10-20份,抑制剂0.01-0.03份。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市森日有机硅材料股份有限公司 一种室温固化阻燃灌封发泡硅胶及其制备方法

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