申请/专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司

申请日：2021-08-25

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN113683865B

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L63/02;C08K3/36;C08G59/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.12.10#实质审查的生效;2021.11.23#公开

摘要：本发明公开了一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用，包括A组分和B组分；所述A组分包括：环氧物料和稀释剂；所述B组分包括固化剂，所述A组分中的环氧物料包括三缩水甘油基对氨基苯酚8～30份，双酚A型环氧树脂5～10份，双酚F型环氧树脂5～10份。本发明的灌封材料具有很高的热稳定性和较低的热膨胀系数，灌封工艺相对简便，可直接灌封碳化硅功率模块，无需灌封有机硅凝胶，能很好地提高模块的整体性和抗冲击能力，可实现大规模制备，适合于工业化生产。

主权项：1.一种灌封用环氧组合物，包括A组分和B组分；所述A组分包括：环氧物料和稀释剂；所述B组分包括固化剂，其特征在于：所述A组分中的环氧物料包括三缩水甘油基对氨基苯酚8~30份、双酚A型环氧树脂5~10份、双酚F型环氧树脂5~10份；所述固化剂包括固化剂I和固化剂II，固化剂I为4,4’-亚甲基双2-乙基苯胺与二乙基甲苯二胺的复配物，复配质量比例为3~5:2；固化剂II为4,4’-亚甲基双2-乙基苯胺与二乙基甲苯二胺的复配物，复配质量比例为1~2:1；所述A组分中的环氧物料还包括3,4-环氧环己基甲酸酯；所述三缩水甘油基对氨基苯酚与3,4-环氧环己基甲酸酯的质量比为5~10:1；所述A组分和B组分的质量比为1.5~3:1；所述A组分包括填料，所述填料为硅微粉；所述填料的质量份为30~40份；先将固化剂I与A组分混合，再与固化剂II混合，得到灌封用环氧组合物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南国芯半导体科技有限公司 一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用

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