申请/专利权人：济南圣泉集团股份有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117843367A

主分类号：C04B35/532

分类号：C04B35/532;C04B35/622;C04B35/626;C25C3/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请提供了一种导电用糊料，包括：干料和第一树脂，所述干料包括骨料和粉料，所述导电用糊料的制备步骤如下：在第一混捏温度下混捏所述粉料和所述第一树脂，得到粉料糊，其中，第一混捏温度控制在混捏时所述第一树脂失重量小于或等于第一树脂总质量的20％的温度范围内；在第二混捏温度下混捏所述粉料糊和所述骨料，得到导电用糊料，其中，第二混捏温度控制在混捏时所述第一树脂固化量小于或等于剩余第一树脂质量30％的温度范围内。本申请采用树脂先与粉料混捏，能将树脂均匀分散到粉料中，制成质地均匀的粉料糊；粉料糊能有效地粘结骨料以及被压入骨料的开口孔隙中。本申请还提供了抗压强度高的生胚及导电性好的炭块。

主权项：1.一种导电用糊料，其特征在于，包括：干料和第一树脂，所述干料包括骨料和粉料，所述导电用糊料的制备步骤如下：在第一混捏温度下混捏所述粉料和所述第一树脂，得到粉料糊，其中，第一混捏温度控制在混捏时所述第一树脂失重量小于或等于第一树脂总质量的20％的温度范围内；在第二混捏温度下混捏所述粉料糊和所述骨料，得到导电用糊料，其中，第二混捏温度控制在混捏时所述第一树脂固化量小于或等于剩余第一树脂质量30％的温度范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 济南圣泉集团股份有限公司 一种导电用糊料、生胚、炭块及其应用

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