申请/专利权人：南京信息工程大学

申请日：2024-01-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855786A

主分类号：H01P5/00

分类号：H01P5/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种用于微波毫米波传输线的超宽带垂直过渡结构，第一金属屏蔽腔和第二金属屏蔽腔通过同轴连接器垂直连接，第一介质基板的顶层上设置第一顶层传输线和第一顶层金属化过孔焊盘，底层上设置第一图形层，该结构设置在第一金属屏蔽腔内；第二介质基板的顶层上设置第二顶层传输线和第二顶层金属化过孔焊盘，底层上设置第二图形层，该结构设置在第二金属屏蔽腔内，所述第一、第二金属化过孔阵列设置在对应的第一、第二介质基板上。本发明具有良好的传输性能，体积小，高可靠性，低损耗，工作频带宽，易于加工和集成等优点。

主权项：1.一种用于微波毫米波传输线的超宽带垂直过渡结构，其特征在于，包括同轴连接器，第一、第二介质基板，第一、第二顶层传输线，第一、第二图形层，第一、第二顶层金属化过孔焊盘，第一、第二金属屏蔽腔；所述第一金属屏蔽腔和第二金属屏蔽腔通过同轴连接器垂直连接，且两个金属屏蔽腔相互平行；所述第一介质基板，第一顶层传输线，第一图形层和第一顶层金属化过孔焊盘均设置在第一金属屏蔽腔内，第一顶层传输线和第一顶层金属化过孔焊盘设置在第一介质基板的上表面，所述第一图形层设置在第一介质基板的下表面，且第一图形层与第一金属屏蔽腔内部的下底面固定连接，所述第一介质基板上设有与第一金属化过孔焊盘相应的第一金属化过孔阵列，所述第一金属化过孔阵列导通第一金属化过孔焊盘，第一介质基板和第一图形层；所述第一图形层，第一金属屏蔽腔的底面以及第一介质基板上均设有以同轴连接器内导体圆心为圆心的通孔；所述第二介质基板，第二顶层传输线，第二图形层和第二顶层金属化过孔焊盘均设置在第二金属屏蔽腔内，所述第二图形层设置在第二介质基板的上表面，与第二金属屏蔽腔内部的上表面固定连接，所述第二顶层金属化过孔焊盘和第二顶层传输线均设置在第二介质基板的下表面，所述第二介质基板上设有与第二金属化过孔焊盘相应的第二金属化过孔阵列，所述第二金属化过孔阵列导通第二金属化过孔焊盘，第二介质基板和第二图形层；所述第二介质基板、第二图形层和第二金属屏蔽腔的上表面均设有以同轴连接器内导体圆心为圆心的通孔；所述同轴连接器的内导体的顶部依次通过第一金属屏蔽腔的底面，第一图形层以及第一介质基板与第一顶层传输线连接，所述同轴连接器的内导体的底部依次通过第二金属屏蔽腔的上表面，第二图形层以及第二介质基板与第二顶层传输线连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京信息工程大学 一种用于微波毫米波传输线的超宽带垂直过渡结构

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