申请/专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117849962A

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42;G02B6/26;H01L25/16;H01L31/0203

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及光耦合器封装技术领域，提供了一种光耦合器封装方法与光耦合器，光耦合器封装方法包括以下步骤：提供第一板和第二板，在第一板设置电路；在第一板的正面设置至少一条间隔槽；在第二板设置至少一个贯通的封装孔；将第二板固定连接在第一板的正面上；间隔槽位于封装孔的底部，第一板的正面具有位于封装孔底部且分设于间隔槽两侧的第一区域和第二区域；于第一区域和第二区域分别设置光发射芯片与光接收芯片，使光发射芯片与光接收芯片与第一板上的电路电连接；于封装孔内设置封装件，使封装件覆盖光发射芯片与光接收芯片，得到包括至少一个光耦合器的封装组件。因此本发明不需要开模处理，并可提高光耦合器的耐压性能与CTR值的稳定性。

主权项：1.一种光耦合器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a,提供第一板和第二板，其中，在所述第一板设置用于与电子元件连接的电路；在所述第一板的正面设置至少一条间隔槽；在所述第二板设置至少一个贯通的封装孔；步骤b,将所述第二板固定连接在所述第一板的正面上；其中，所述间隔槽位于所述封装孔的底部，所述第一板的正面具有位于所述封装孔底部且分设于所述间隔槽两侧的第一区域和第二区域；步骤c,于所述第一区域和第二区域分别设置光发射芯片与光接收芯片，使所述光发射芯片与光接收芯片与所述第一板上的电路电连接；步骤d,于所述封装孔内设置封装件，使所述封装件覆盖所述光发射芯片与光接收芯片，得到包括至少一个光耦合器的封装组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种光耦合器封装方法及光耦合器

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