申请/专利权人：航宇救生装备有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117852451A

主分类号：G06F30/30

分类号：G06F30/30;G06F30/27;G06N3/126;G06N3/086;G06F30/23;G06F111/06;G06F115/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了复杂PCB板振动耐久寿命仿真子结构建模及试验验证方法，该方法通过高精度的PCB板等效模型建立、构建高精度整体结构模型、元器件响应试验步骤实现了PCB板振动耐久寿命的高效准确评估，能够有效提升PCB板的设计效率与服役可靠性，能够促进航空防护救生与空降空投产品智能化跨代升级的步伐。

主权项：1.复杂PCB板振动耐久寿命仿真子结构建模及试验验证方法，其特征在于，包括如下步骤：1高精度的PCB板等效模型建立：建立PCB板初始等效模型，基于初始等效模型开展PCB板仿真分析，并结合PCB板的特性试验，通过对仿真结果与试验结果的对比分析，优化完善PCB板初始等效模型的关键参数，形成高精度的PCB板等效模型；2构建高精度整体结构模型：包括子结构区域的确定、子结构建模、子结构反求、整体结构合成的步骤；其中子结构建模对子结构区域的元器件、子结构区域的元器件与PCB板的基板的连接开展建模；子结构反求通过子结构自由度凝聚进行；通过将敏感参数的最优值赋予PCB板的基板和PCB板子结构区域内的元器件的方式实现整体结构合成，构建高精度整体结构模型；3元器件响应试验：通过元器件振动响应试验获取在设定振动条件下的PCB板上所有的元器件的振动响应，结合高精度整体结构模型在与元器件振动响应试验条件相同振动条件下的元器件振动响应仿真，通过仿真分析与试验结果的对比验证子结构建模、子结构反求和整体结构合成的准确性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 航宇救生装备有限公司 复杂PCB板振动耐久寿命仿真子结构建模及试验验证方法

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