申请/专利权人：西安电子科技大学

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855955A

主分类号：H01R13/639

分类号：H01R13/639;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/03;H01R43/00;H01R43/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种具有铜箔结构的板对板连接器及其制备工艺，包括焊料，铜链路，铜箔，齿形锁止结构，公连接器基板，母连接器基板。本发明采用链路弯折实现电路板间水平插接，减小了安装所需空间。本发明在连接器高阻抗区域添加铜箔，以匹配阻抗。本发明在公母连接器插接处采用齿形锁止结构，插接时导引并在设计位置锁止。本发明铜链路采用蚀刻工艺制造，相较于冲压工艺，可减少毛刺等缺陷，提高工艺精度，降低导体损耗。本发明体积小、高频性能好、可靠性高，可用于高速信号平行板间连接。

主权项：1.一种具有铜箔结构的板对板连接器，包括焊料层1、铜链路2、公连接器基板5、母连接器基板6；其特征在于，还包括铜箔3；所述铜链路2采用直角链路；所述铜链路2衔接处采用齿形锁止结构4；所述铜箔3位于高阻抗区域LCP基板外侧；所述连接器的铜链路焊接端包裹的焊料层1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安电子科技大学 具有铜箔结构的板对板连接器及其制备工艺

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