申请/专利权人：敦南微电子(无锡)有限公司;上海旭福电子有限公司

申请日：2018-01-02

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN108155180B

主分类号：H01L25/07

分类号：H01L25/07;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/29

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2018.07.06#实质审查的生效;2018.06.12#公开

摘要：本发明提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凹部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。优点是散热性能更佳，平均正向整流电流能力可达到8A，而目前普通贴片式桥堆整流器仅能达到4A。可适用更高的功率整流电路。

主权项：1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，其特征在于，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凸部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%；所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为10.05-10.35mm，宽度为6.85-7.15mm，厚度为1.4-1.6mm。

全文数据：一种大功率薄型贴片式桥堆整流器技术领域[0001]本发明涉及一种桥堆整流器，特别涉及一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。[0002]背景技术：目前贴片式封装桥堆整流器的发展非常迅速，随着产品线路板小型化的发展趋势，目前需要解决的问题是，要求贴片式桥堆整流器在满足小体积的前提下，同时实现大功率，这就需解决桥堆整流器的散热问题。[0003]发明内容：针对以上发展趋势要求，本发明提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。本发明所采用的技术方案是:包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凸部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。[0004]所述L形铜片上开有圆形锁模孔和方形锁模孔。[0005]所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为10.05-10.35mm，宽度为6.85-7.15mm，厚度为1.4_1.6mm。[0006]所述片状引脚宽度为0.8-1.5mm，中心距为4.9-5.1mm，跨度为9.7-10.1mm。[0007]本发明的优点是，充分利用的铜材的高导热性能，使铜材的面积在塑封体内扩展到极限，达到整个塑封面种的70%，散热性能更佳，可适用更高的功率整流电路，以使热量在产品内部分布更均匀，同时增加引脚的脚宽，外部包裹高导热的环氧树脂，使热量可以更快散出。同时结构上采用两片式设计方式，焊接生产效率更高。本发明内部可放置的二极管芯片尺寸最大可达到lOOmil，平均正向整流电流能力可达到從，而目前普通贴片式桥堆整流器仅能达到4A。附图说明[0008]图1为本发明塑封前结构示意图图2为本发明塑封后外部形状示意图图3图1的截面示意图图4为上贴片示意图图5为下贴片示意图图中标号说明：1-上贴片;2-下贴片;3-一极管芯片4-环氧塑封体;5—引脚;6_锡膏;7—L形铜片a;8—L形铜片b;9_圆形锁模孔;10-方形锁模孔;丨丨_凸部。具体实施方式_9]齡_晒示，健上贴划釘贴片2上下帖片之刚髓6縣芯片用环氧树脂4塑封，所述上、下贴片1、2，分别由两片L形铜片a、b拼合成一个长方形片体，L形铜a、b片上开有放置芯片的凹部11，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片3，用锡膏6与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚5,所述上、下贴片1、2拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。[0010]所述L形铜片a、b上开有圆形锁模孔9和方形锁模孔10。[0011]所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为1〇.05-10.35mra，宽度为6.85-7.15咖，厚度为1.4-1.6mm。[0012]引脚5中心间距为4.9-5.1mm，跨度尺寸9.7-10.1臟，单颗引脚宽度为:0.8-1.5画。[0013]由于贴片面积较大而又较薄，容易因重力影响而发生塌陷变形，故在上贴片丨和下贴片2上设置的圆形9和方形10的锁模孔，使塑封时环氧树脂贯贴片，从而增强产品内部社构的整体强度。4

权利要求：1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，其特征在于，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凸部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。2.按权利要求1所述的一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于，所述L形铜片上开有圆形锁模孔和方形锁模孔。3.按权利要求1所述的一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于，所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为1〇.〇5-10.35腕，宽度为6.85-7.15rnm，厚度为臟。4.按权利要求1所述的一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于，所述片状引脚宽度为0.8-1.5ram，中心距为4.9-5.1mm，跨度为9.7-10.1mm〇

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