申请/专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司

申请日：2022-06-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN115007564B

主分类号：B08B7/00

分类号：B08B7/00;B08B13/00;B65G47/90

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开

摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，特别公开一种除胶设备。除胶设备包括工作台、上料机构、下料机构以及校准机构，工作台上设对应上料机构的上料工位和对应校准机构的除胶工位。校准机构包括顶升校准结构、传输校准结构以及侧推校准结构，传输校准结构先阻挡传输至除胶工位的来料，顶升校准结构具有上下方位排布的第一位置和第二位置，并通过第一位置使来料脱离传输轨道，后传输校准结构校准来料在传输方向上的位移、侧推校准结构校准在传输轨道宽度方向上的位移；之后顶升校准结构通过第二位置将来料顶升至除胶工位的除胶位置，通过采用校准机构对来料在除胶工位的位置进行校准，以确保除胶设备能精准除胶，避免错位，保护产品降低损耗。

主权项：1.一种除胶设备，其特征在于，所述除胶设备包括：工作台，所述工作台上设有机架，所述机架设有传输轨道，所述传输轨道具有依次排列的上料工位和除胶工位；上料机构，所述上料机构设于所述工作台，并邻近所述上料工位设置，以向所述上料工位供料；以及校准机构，所述校准机构设于所述机架，并邻近所述除胶工位设置，所述校准机构包括顶升校准结构、传输校准结构以及侧推校准结构，所述顶升校准结构具有上下方位布置的第一位置和第二位置，所述顶升校准结构包括第一驱动件、第二驱动件以及顶料板，所述第一驱动件设于所述工作台下方，所述第二驱动件设于所述第一驱动件的输出轴上，所述顶料板设于所述第二驱动件的输出轴上，所述顶料板远离所述传输校准结构的一端设有止位部，以阻挡所述传输校准结构驱动来料在传输方向上的校准位移；所述第一驱动件驱动所述第二驱动件和所述顶料板运动至所述第一位置，所述传输校准结构和所述侧推校准结构对来料进行传输平面内的校准；所述第二驱动件驱动所述顶料板运动至所述第二位置，来料传输至所述除胶工位。

全文数据：

权利要求：

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