申请/专利权人：深圳全成信电子有限公司

申请日：2020-08-31

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN111970848B

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H05K3/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.06.13#著录事项变更;2021.05.14#著录事项变更;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：本发明公开了一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法，包括以下步骤：S1：对PCB板进行扫描，对带有沾铜孔径的PCB板进行区分，并且对沾铜孔径进行标识；S2：对孔径内沾铜的PCB板进行压膜处理；S3:将压膜后的PCB板上具有标识的沾铜孔径进行膜刺穿处理；S4：利用酸性蚀刻设备对PCB板进行处理，将沾铜进行去除；S5：对覆盖在PCB板上的膜进行除去，使得PCB板恢复原样。本申请利用干膜附着PCB板保护PCB板不受酸性药剂的咬蚀，并通过酸性蚀刻对对沾铜孔径进行化学药水咬蚀，从面达到快速去除PCB板孔内沾铜.还原沾铜孔径原设计孔径大小，有效避免因沾铜孔径影响上件及人员检修导致孔径变大而影响上件不稳固问题。

主权项：1.一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对PCB板进行扫描，对带有沾铜孔径的PCB板进行区分，并且对沾铜孔径进行标识；S2：对孔径内沾铜的PCB板进行压膜处理；S3:将压膜后的PCB板上具有标识的沾铜孔径进行膜刺穿处理；S4：利用酸性蚀刻设备对PCB板进行处理，将沾铜进行去除；S5：对覆盖在PCB板上的膜进行除去，使得PCB板恢复原样；在步骤S3中，利用刀片对标识的沾铜孔径进行膜穿刺处理，进行穿刺之后，在沾铜孔径的外侧进行孔径标记；进行孔径标记的步骤中，按照沾铜孔径的最初大小进行记号标记，确保在处理之后能还原沾铜孔径最初孔径大小；其中，利用去膜线对PCB板上覆盖的干膜进行去除，使得PCB板恢复初始形态；以及将处理之后的PCB板进行再次检测，包括视觉检测和机器检测，在视觉检测过程中利用肉眼对原不良孔处的记号进行观察，若超过原标记区域，则表示酸蚀过度，若符合要求，则利用成品PCB检验机对PCB板进行再次扫描检测，验证所处理后的PCB板孔内是否存在沾铜。

全文数据：

权利要求：

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