申请/专利权人：千住金属工业株式会社

申请日：2021-08-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN116096528B

主分类号：B23K35/363

分类号：B23K35/363;C22C13/00;B23K35/26

优先权：["20200901 JP 2020-146467"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.05.23#实质审查的生效;2023.05.09#公开

摘要：一种助焊剂，其包含作为活性剂的2‑羟基异丁酸0.1wt％～20wt％、阳离子系表面活性剂10wt％～60wt％、非离子系表面活性剂5wt％～60wt％。一种焊膏，其包含该助焊剂和金属粉。

主权项：1.一种助焊剂，其特征在于，其包含：作为活性剂的2-羟基异丁酸0.1wt％～20wt％、阳离子系表面活性剂10wt％～60wt％、和非离子系表面活性剂5wt％～60wt％；所述阳离子系表面活性剂为有机胺环氧烷型或聚氧化烯胺型的阳离子系表面活性剂，所述非离子系表面活性剂为醇醚型或羧酸酯型的非离子系表面活性剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 千住金属工业株式会社 助焊剂和焊膏

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