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【发明授权】导电膜/触控传感器的制作方法及导电膜/触控传感器_上海大我科技有限公司_201811340487.2 

申请/专利权人:上海大我科技有限公司

申请日:2018-11-12

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN111176492B

主分类号:G06F3/044

分类号:G06F3/044

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.09#授权;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要:本发明提供一种导电膜触控传感器的制作方法及导电膜触控传感器,所述导电膜的制作方法包括:利用一导向部件将绝缘导电丝铺设于一涂覆有胶层的基板上;其中,所述导向部件设有导向口;所述绝缘导电丝的头端穿过所述导向口后在所述胶层的粘力作用下粘覆于所述基板上;随着所述导向部件相对于所述基板沿预设轨迹移动,穿过所述导向口的绝缘导电丝在所述胶层的粘力作用下沿所述预设轨迹粘覆于所述涂覆有胶层的基板上,形成导电线路层;将两个铺设有所述导电线路层的基板相对于一绝缘隔离层结合,形成所述导电膜;其中,一层导电线路层的预设轨迹沿X轴方向,另一层导电线路层的预设轨迹沿Y轴方向。本发明制作工艺简单,不浪费资源,成本低。

主权项:1.一种导电膜的制作方法,其特征在于,所述导电膜的制作方法包括:利用一导向部件将绝缘导电丝铺设于一涂覆有胶层的基板上;其中,所述导向部件设有导向口;所述绝缘导电丝的头端穿过所述导向口后在所述胶层的粘力作用下粘覆于所述基板上;随着所述导向部件相对于所述基板沿预设轨迹移动,穿过所述导向口的绝缘导电丝在所述胶层的粘力作用下沿所述预设轨迹粘覆于所述涂覆有胶层的基板上,形成导电线路层;将两个铺设有所述导电线路层的基板相对于一绝缘隔离层结合,形成所述导电膜;其中,一层导电线路层的预设轨迹沿X轴方向,另一层导电线路层的预设轨迹沿Y轴方向。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海大我科技有限公司 导电膜/触控传感器的制作方法及导电膜/触控传感器

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