申请/专利权人：塔克托科技有限公司

申请日：2021-05-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN115486212B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28;H05K1/02;H05K1/18

优先权：["20200512 US 16/872,428"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.01.03#实质审查的生效;2022.12.16#公开

摘要：整合式多层结构100、200、240、280、400、580、640、740、900、1300、1400包含：一基板薄膜102，其包含实质上电绝缘之材料；在该基板薄膜上提供之一电路设计106、108、109，该电路设计包含导电组件106，该导电组件限定多个接触区域107；在该基板薄膜之边缘102E处的一连接器110，该连接器包含多个诸如引脚之导电细长接触组件118，该接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计之该导电组件之该接触区域，同时自该基板薄膜进一步延伸以响应于一外部连接组件112与该连接器之配合而耦接至该外部连接组件；以及至少一个塑料层104、104B、105，其模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域之连接点且至少部分地排除该接触组件之被配置以耦接至该外部连接组件之延伸部分。提出一种对应之制造方法。

主权项：1.一种整合式多层结构包含：一基板薄膜，具有可挠性并且具有延伸至边缘的外表面，该基板薄膜包含电绝缘的材料；在该基板薄膜上提供的一电路设计，该电路设计包含导电组件，该导电组件限定多个接触区域；一连接器，支撑在该基板薄膜的外表面并延伸至该基板薄膜的边缘处，该连接器包含多个导电细长接触组件，多个导电细长接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计的该导电组件的该接触区域，同时还沿着该基板薄膜的该外表面在该基板薄膜的该边缘上延伸远离该接触区域并且从该基板薄膜延伸到该基板薄膜的曝露末端，该曝露末端响应于外部连接组件与该连接器的配合而选择性地耦接到该外部连接组件，该连接器包括用于接触组件的电绝缘连接器外壳，该接触组件至少部分地定位成与该基板薄膜的该边缘和该基板薄膜的该外表面接触；以及至少一个塑料层，被模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域的连接点且至少部分地排除该接触组件的被配置以耦接至该外部连接组件的延伸部分，其中，该接触组件与该基板薄膜上的该接触区域直接接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 塔克托科技有限公司 用于纳入整合式多层结构中的连接结构

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