申请/专利权人：信利光电股份有限公司

申请日：2023-05-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753469U

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及一种LocalDimming背板，包括玻璃基板，玻璃基板上镀设有铜线路图案层，铜线路图案层上涂布有白油图案层，还包括若干LED灯绑定位，若干LED灯绑定位通过铜线路图案层连接，在若干LED灯绑定位上不设有白油图案层。还包括FPC绑定位，FPC绑定位不设有白油图案层。LED灯绑定位处还包括沉镍金层。沉镍金层包括沉镍层及沉金层，沉镍层的厚度为0.8～1.2um，沉金层厚度为0.2～0.4um。沉镍层与沉金层之间设有钯镀覆层或镍钯合金镀覆层，能够抑制镍在表面的沉金层析出。本实用新型利用玻璃基板替代传统技术中LocalDimming采用PCB双层板或玻璃基材架桥走线方式的设计方案，采用单层走线的方式就可实现通电点亮整面LED，或实现单颗或多颗LED的开、关，工艺更加简单，用料成本降低。

主权项：1.一种LocalDimming背板，其特征在于，包括玻璃基板，所述玻璃基板上镀设有铜线路图案层，所述铜线路图案层上涂布有白油图案层，还包括若干LED灯绑定位，所述若干LED灯绑定位通过所述铜线路图案层连接，其中，在所述若干LED灯绑定位上不设有所述白油图案层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信利光电股份有限公司 一种Local Dimming背板

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