申请/专利权人：中科芯耀照明(广东省)有限公司

申请日：2023-06-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753472U

主分类号：H01L33/64

分类号：H01L33/64;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50;H01L25/075

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请实施例提供了一种光源结构，在基板的固晶面中贴装固态荧光材料和发光芯片，再涂覆荧光胶体进行封装；由于固态荧光材料具有较好的导热性能，通过固态荧光材料与基板形成热导出通道，将荧光胶体中的热量导出，提升荧光胶层的散热能力，有效降低光源中心区域由于热聚集产生的高温，使得光源中心的最高温度控制在150℃以内，降温发光区域整体的平均温度，从而降低荧光胶体的老化速度，提升光源的使用寿命；并且由于固态荧光材料的光转换效率高于荧光粉，通过设置固态荧光材料，能够减少荧光胶层中荧光粉的密度，进一步减少荧光粉在光转换时产生的废热。

主权项：1.一种光源结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括固晶面；N个发光芯片，N个所述发光芯片贴装在所述固晶面中；M个固态荧光材料，M个所述固态荧光材料均匀分布地贴装在所述固晶面中，M个所述固态荧光材料分布设置在N个所述发光芯片之间，其中，N和M均为整数，且N大于M；荧光胶层，所述荧光胶层涂覆在所述固晶面中，将所述发光芯片和所述固态荧光材料封装在所述基板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中科芯耀照明(广东省)有限公司 光源结构

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