申请/专利权人：上海蘅滨电子有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753424U

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及阻焊结构技术领域，且公开了一种陶瓷基板的新型阻焊结构，陶瓷基板包括陶瓷片和镀覆于陶瓷片上的镀金图形，阻焊结构设于镀金图形上，所述阻焊结构包括胶层、封边层、镍层以及预镀层；所述封边层设于所述镀金图形的边缘处。本申请采用蒸发镀镍做陶瓷阻焊设计，可解决现有大多采用绿油PI做陶瓷阻焊设计时，对阻焊位置精度差，阻焊厚度及形状可选择性少等问题；通过蒸发镀镍可以在基材上形成均匀的薄膜，从而提高涂层的一致性，这有助于解决阻焊位置精度差的问题；同时预镀层通过蒸发镀的方式可以适应不同形状的基材，包括复杂的凹凸表面，扩展了阻焊的形状可选择性，同时预镀层在表面设置镍层覆盖，使镍层提高镀层的附着力。

主权项：1.一种陶瓷基板的新型阻焊结构，陶瓷基板包括陶瓷片1和镀覆于陶瓷片1上的镀金图形2，阻焊结构设于镀金图形2上，其特征在于：所述阻焊结构包括胶层4、封边层5、镍层7以及预镀层6；所述封边层5设于所述镀金图形2的边缘处；所述胶层4通过光刻技术设于镀金图形2上；所述预镀层6蒸发镀于胶层4与封边层5上；所述镍层7蒸发镀于预镀层6上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海蘅滨电子有限公司 一种陶瓷基板的新型阻焊结构

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