申请/专利权人：深圳市得润光学有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753428U

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型实施例提供了一种LED支架及LED封装体，LED封装体包括LED芯片和LED支架，所述LED支架包括导电端子以及塑胶主体，所述塑胶主体包括第一面，所述第一面向下凹陷形成容纳空间，所述导电端子部分的镶嵌于所述塑胶主体中，并在所述容纳空间的底部露出端部以形成连接部，所述连接部用于电性连接LED芯片，所述塑胶主体还包括与所述第一面相邻或相对的第二面，所述第二面的延伸方向与所述第一面的延伸方向成预设角度，所述第二面用于与外部安装件连接。该LED支架将导电端子和LED芯片设置于塑胶主体上，塑胶主体包括有互成预设角度的第一面与第二面，安装时第二面与安装面贴合，从而使出光方向与安装面之间的夹角等于第一面与第二面之间的夹角。

主权项：1.一种LED支架，其特征在于，包括导电端子以及塑胶主体，所述塑胶主体包括第一面，所述第一面向下凹陷形成容纳空间，所述导电端子部分的镶嵌于所述塑胶主体中，并在所述容纳空间的底部露出端部以形成连接部，所述连接部用于电性连接LED芯片，所述塑胶主体还包括与所述第一面相邻或相对的第二面，所述第二面的延伸方向与所述第一面的延伸方向成预设角度，所述第二面用于与外部安装件连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市得润光学有限公司 LED支架及LED封装体

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