申请/专利权人:华引芯(张家港)半导体有限公司
申请日:2023-07-26
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220753461U
主分类号:H01L33/48
分类号:H01L33/48;H01L33/62;A61L9/20;F21K9/20;F21K9/90;F21V5/04;F21V19/00;F21Y115/10
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型提供了一种UVLED封装结构及灯具,包括支架、导电焊盘、焊盘触点、围坝及芯片;所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面;所述导电焊盘、所述芯片及所述围坝设于所述第一表面,所述焊盘触点设于所述第二表面;所述导电焊盘的数量为两个,所述芯片的正负极分别和两个所述导电焊盘电连接;所述焊盘触点的数量也为两个,两个焊盘触点分别和对应的导电焊盘导通;所述围坝围设于所述导电焊盘外围并凸出于所述第一表面设置;芯片的截面为矩形,所述支架的第一表面、第二表面和所述围坝围设的区域均为矩形,且所述支架和所述围坝的长短边分别与所述芯片的长短边对应设置。本实用新型提供的UVLED封装结构及灯具,其尺寸小巧,光输出率高。
主权项:1.一种UVLED封装结构,其特征在于,包括支架、导电焊盘、焊盘触点、围坝及芯片;所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面;所述导电焊盘、所述芯片及所述围坝设于所述第一表面,所述焊盘触点设于所述第二表面;所述导电焊盘的数量为两个,所述芯片的正负极分别和两个所述导电焊盘电连接;所述焊盘触点的数量也为两个,两个所述焊盘触点分别和对应的所述导电焊盘导通;所述围坝围设于所述导电焊盘外围并凸出于所述第一表面设置;所述芯片的截面为矩形,所述支架的第一表面、第二表面和所述围坝围设的区域均为矩形,且所述支架和所述围坝的长短边分别与所述芯片的长短边对应设置。
全文数据:
权利要求:
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