申请/专利权人：超威半导体公司

申请日：2020-09-24

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117827737A

主分类号：G06F15/78

分类号：G06F15/78;G06F12/0811

优先权：["20190927 US 16/585,452"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：一种小芯片系统[100]包括中央处理单元CPU[102]，其可通信地耦合至GPU小芯片阵列[104]的第一GPU小芯片[106‑1]。所述GPU小芯片阵列包括经由总线[108]可通信地耦合至所述CPU的所述第一GPU小芯片以及经由有源电桥小芯片[118]可通信地耦合至所述第一GPU小芯片的第二GPU小芯片[106‑2]。所述有源电桥小芯片是有源硅裸片，所述有源硅裸片桥接GPU小芯片并允许将片上系统SoC功能分成更小的功能小芯片组。

主权项：1.一种处理器，包括：中央处理单元CPU；和GPU小芯片阵列，所述GPU小芯片阵列包括第一GPU小芯片、第二GPU小芯片以及由所述第一GPU小芯片和所述第二GPU芯片共享的有源电桥小芯片；其中，所述第一GPU小芯片被配置为：从所述CPU接收存储器访问请求；和响应于确定所述存储器访问请求可由所述第二GPU小芯片和所述有源电桥接小芯片中的一者服务，将所述存储器访问请求路由到所述第二GPU小芯片或所述有源电桥小芯片以进行服务。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 超威半导体公司 具有集成高速缓存的有源电桥小芯片

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